PCB電(diàn)路設計(jì)中的代換IC技(jì)巧
PCB電(diàn)路設計(jì)中的代換IC技(jì)巧在PCB電(diàn)路設計(jì)中會(huì)遇到需要代換IC的時(shí)候，下面就來(lái)分享一下在代換IC時(shí)的技(jì)巧，幫助設計(jì)師(shī)在PCB電(diàn)路設計(jì)時(shí)能更完美。
一、直接代換
直接代換是指用其他IC不經任何改動而直接取代原來(lái)的IC，代換後不影(yǐng)響機器(qì)的主要性能與指标。
其代換原則是：代換IC的功能、性能指标、封裝形式、引腳用途、引腳序号和(hé)間(jiān)隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還(hái)應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電(diàn)平極性、電(diàn)壓、電(diàn)流幅度必須相同。性能指标是指IC的主要電(diàn)參數(shù)(或主要特性曲線)、最大(dà)耗散功率、最高(gāo)工作(zuò)電(diàn)壓、頻率範圍及各信号輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小(xiǎo)的代用件要加大(dà)散熱片。
1.同一型号IC的代換
同一型号IC的代換一般是可(kě)靠的，安裝集成PCB電(diàn)路時(shí)，要注意方向不要搞錯，否則，通(tōng)電(diàn)時(shí)集成PCB電(diàn)路很(hěn)可(kě)能被燒毀。有(yǒu)的單列直插式功放IC，雖型号、功能、特性相同，但(dàn)引腳排列順序的方向是有(yǒu)所不同的。例如，雙聲道(dào)功放ICLA4507，引腳有(yǒu)“正”、“反”之分，其起始腳标注(色點或凹坑)方向不同：沒有(yǒu)後綴與後綴為(wèi)“R”，的IC等，例如M5115P與M5115RP。
2.型号前綴字母相同、數(shù)字不同IC的代換
這種代換隻要相互間(jiān)的引腳功能完全相同，其內(nèi)部PCB電(diàn)路和(hé)電(diàn)參數(shù)稍有(yǒu)差異，也可(kě)相互直接代換。如：伴音(yīn)中放ICLA1363和(hé)LA1365，後者比前者在IC第5腳內(nèi)部增加了一個(gè)穩壓二極管，其它完全一樣。
一般情況下，前綴字母是表示生(shēng)産廠家(jiā)及PCB電(diàn)路的類别，前綴字母後面的數(shù)字相同，大(dà)多(duō)數(shù)可(kě)以直接代換。但(dàn)也少(shǎo)數(shù)特例，雖數(shù)字相同，但(dàn)功能卻完全不同。例如，HA1364是伴音(yīn)IC，而uPC1364是色解碼IC;數(shù)字是4558的，8腳的是運算(suàn)放大(dà)器(qì)NJM4558，14腳的是CD4558數(shù)字PCB電(diàn)路；故二者完全不能代換。所以一定還(hái)要看引腳功能。
有(yǒu)的廠家(jiā)引進未封裝的IC芯片，然後加工成按本廠命名的産品，還(hái)有(yǒu)為(wèi)了提高(gāo)某些(xiē)參數(shù)指标而改進的産品。這些(xiē)産品常用不同型号進行(xíng)命名或用型号後綴加以區(qū)别。例如，AN380與uPC1380可(kě)以直接代換，AN5620、TEA5620、DG5620等可(kě)以直接代換。
二、非直接代換
非直接代換是指不能進行(xíng)直接代換的IC稍加修改外圍PCB電(diàn)路，改變原引腳的排列或增減個(gè)别元件等，使之成為(wèi)可(kě)代換的IC的方法。
代換原則：代換所用的IC可(kě)與原來(lái)的IC引腳功能不同、外形不同，但(dàn)功能要相同，特性要相近;代換後不應影(yǐng)響原機性能。
1.不同封裝IC的代換
相同類型的IC芯片，但(dàn)封裝外形不同，代換時(shí)隻要将新器(qì)件的引腳按原器(qì)件引腳的形狀和(hé)排列進行(xíng)整形。例如，AFTPCB電(diàn)路CA3064和(hé)CA3064E，前者為(wèi)圓形封裝，輻射狀引腳：後者為(wèi)雙列直插塑料封裝，兩者內(nèi)部特性完全一樣，按引腳功能進行(xíng)連接即可(kě)。雙列ICAN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同，引腳和(hé)散熱片正好都相差180度。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成PCB電(diàn)路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，将9、10腳連起來(lái)接地即可(kě)使用。
2.PCB電(diàn)路功能相同但(dàn)個(gè)别引腳功能不同lC的代換
代換時(shí)可(kě)根據各個(gè)型号IC的具體(tǐ)參數(shù)及說明(míng)進行(xíng)。如電(diàn)視(shì)機中的AGC、視(shì)頻信号輸出有(yǒu)正、負極性的區(qū)别，隻要在輸出端加接倒相器(qì)後即可(kě)代換。
3.類塑相同但(dàn)引腳功能不同IC的代換
這種代換需要改變外圍PCB電(diàn)路及引腳排列，因而需要一定的理(lǐ)論知識、完整的資料和(hé)豐富的實踐經驗與技(jì)巧。
4.有(yǒu)些(xiē)空(kōng)腳不應擅自接地
內(nèi)部等效PCB電(diàn)路和(hé)應用PCB電(diàn)路中有(yǒu)的引出腳沒有(yǒu)标明(míng)，遇到空(kōng)的引出腳時(shí)，不應擅自接地，這些(xiē)引出腳為(wèi)更替或備用腳，有(yǒu)時(shí)也作(zuò)為(wèi)內(nèi)部連接。
5.組合代換
組合代換就是把同一型号的多(duō)塊IC內(nèi)部未受損的PCB電(diàn)路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是十分适用的。但(dàn)要求所利用IC內(nèi)部完好的PCB電(diàn)路一定要有(yǒu)接口引出腳。
非直接代換關鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電(diàn)參數(shù)、內(nèi)部等效PCB電(diàn)路、各引腳的功能、IC部元件之間(jiān)連接關系的資料。實際操作(zuò)時(shí)予以注意。
(1)集成PCB電(diàn)路引腳的編号順序，切勿接錯；
(2)為(wèi)适應代換後的IC的特點，與其相連的外圍PCB電(diàn)路的元件要作(zuò)相應的改變；
(3)電(diàn)源電(diàn)壓要與代換後的工C相符，如果原PCB電(diàn)路中電(diàn)源電(diàn)壓高(gāo)，應設法降壓;電(diàn)壓低(dī)，要看代換IC能否工作(zuò)；
(4)代換以後要測量IC的靜态工作(zuò)電(diàn)流，如電(diàn)流遠大(dà)于正常值，則說明(míng)PCB電(diàn)路可(kě)能産生(shēng)自激，這時(shí)須進行(xíng)去耦、調整。若增益與原來(lái)有(yǒu)所差别，可(kě)調整反饋電(diàn)阻阻值；
(5)代換後IC的輸入、輸出阻抗要與原PCB電(diàn)路相匹配；檢查其驅動能力；
(6)在改動時(shí)要充分利用原PCB電(diàn)路闆上(shàng)的腳孔和(hé)引線，外接引線要求整齊，避免前後交叉，以便檢查和(hé)防止PCB電(diàn)路自激，特别是防止高(gāo)頻自激；
(7)在通(tōng)電(diàn)前電(diàn)源Vcc回路裏最好再串接一直流電(diàn)流表，降壓電(diàn)阻阻值由大(dà)到小(xiǎo)觀察集成PCB電(diàn)路總電(diàn)流的變化是否正常。
6.用分立元件代換IC
有(yǒu)時(shí)可(kě)用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢複功能。代換前應了解該IC的內(nèi)部功能原理(lǐ)、每個(gè)引出腳的正常電(diàn)壓、波形圖及與外圍元件組成PCB電(diàn)路的工作(zuò)原理(lǐ)。同時(shí)還(hái)應考慮：
(1)信号能否從工C中取出接至外圍PCB電(diàn)路的輸入端；
(2)經外圍PCB電(diàn)路處理(lǐ)後的信号，能否連接到集成PCB電(diàn)路內(nèi)部的下一級去進行(xíng)再處理(lǐ)(連接時(shí)的信号匹配應不影(yǐng)響其主要參數(shù)和(hé)性能)。如中放IC損壞，從典型應用PCB電(diàn)路和(hé)內(nèi)部PCB電(diàn)路看，由伴音(yīn)中放、鑒頻以及晉頻放大(dà)級成，可(kě)用信号輸入法找出損壞部分，若是音(yīn)頻放大(dà)部分損壞，則可(kě)用分立元件代替。
來(lái)源：ittbank
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