FPC與PCB的特性差異
其實FPC不僅是可(kě)以撓曲的電(diàn)路闆，同時(shí)它也是連成立體(tǐ)線路結構的重要設計(jì)方式，這種結構搭配其他電(diàn)子産品設計(jì)，可(kě)以構建出各式各樣不同的應用，因此，從這點來(lái)看，FPC與硬闆是非常不同的。
對于硬闆而言，除非以灌膜膠的方式将線路做(zuò)出立體(tǐ)的形式，否則電(diàn)路闆在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體(tǐ)空(kōng)間(jiān)，FPC就是一個(gè)良好的解決方案。以硬闆而言，目前常見的空(kōng)間(jiān)延伸方案就是利用插槽加上(shàng)介面卡，但(dàn)是FPC隻要以轉接設計(jì)就可(kě)以做(zuò)出類似結構，且在方向性設計(jì)也較有(yǒu)彈性。利用一片連接FPC，可(kě)以将兩片硬闆連接成一組平行(xíng)線路系統，也可(kě)以轉折成任何角度來(lái)适應不同産品外形設計(jì)。
FPC當然可(kě)以采用端子連接方式進行(xíng)線路連接，但(dàn)也可(kě)以采用軟硬闆避開(kāi)這些(xiē)連接機構，一片單一FPC可(kě)以利用布局方式配置很(hěn)多(duō)的硬闆并将之連接。這種做(zuò)法少(shǎo)了連接器(qì)及端子幹擾，可(kě)以提升信号品質及産品信賴度。圖所示為(wèi)多(duō)片硬闆與FPC架構出來(lái)的軟硬闆。
FPC因為(wèi)材料特性而可(kě)以做(zuò)出最薄的電(diàn)路闆，而薄型化正是目前電(diàn)子業最重要的訴求之一。因為(wèi)FPC 是用薄膜材料進行(xíng)電(diàn)路制(zhì)作(zuò)，因此也是未來(lái)電(diàn)子産業中薄型設計(jì)的重要素材。由于塑膠材料傳熱性十分差，因此愈薄的塑膠基材對熱散失就愈有(yǒu)利。一般FPC厚度與硬闆差距都在數(shù)十倍以上(shàng)，因此散熱速率也就有(yǒu)數(shù)十倍差距。軟闆有(yǒu)這樣特色，因此這類高(gāo)瓦數(shù)零件FPC組裝産品，很(hěn)多(duō)都會(huì)貼附金屬闆用以提高(gāo)散熱效果。
對FPC而言，重要特色之一是當焊點距離接近而熱應力較大(dà)時(shí)，可(kě)以因為(wèi)FPC彈性特質而降低(dī)接點間(jiān)應力破壞。這種優點尤其對一些(xiē)表面貼裝可(kě)以吸收其熱應力，這種問題就會(huì)降低(dī)許多(duō)。
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