PCB上(shàng)元器(qì)件的布局

    1、當電(diàn)路闆放到回流焊接爐的傳送帶上(shàng)時(shí)﹐元器(qì)件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可(kě)以防止在焊接過程中出現元器(qì)件在闆上(shàng)漂移或 “豎碑”的現象。 

 

    2、PCB上(shàng)的元器(qì)件要均勻分布﹐特别要把大(dà)功率的器(qì)件分散開(kāi)﹐避免電(diàn)路工作(zuò)時(shí)PCB 上(shàng)局部過熱産生(shēng)應力﹐影(yǐng)響焊點的可(kě)靠性。 

　　 

    3、雙面貼裝的元器(qì)件﹐兩面上(shàng)體(tǐ)積較大(dà)的器(qì)件要錯開(kāi)安裝位置﹐否則在焊接過程中會(huì)因為(wèi)局部熱容量增大(dà)而影(yǐng)響焊接效果。 

　　 

    4、在波峰焊接面上(shàng)不能放置PLCC/QFP 等四邊有(yǒu)引腳的器(qì)件。 

　　 

    5、安裝在波峰焊接面上(shàng)的SMT大(dà)器(qì)件﹐其長軸要和(hé)焊錫波峰流動的方向平行(xíng)﹐這樣可(kě)以減少(shǎo)電(diàn)極間(jiān)的焊錫橋接。 

　　 

    6、波峰焊接面上(shàng)的大(dà)﹑小(xiǎo)SMT元器(qì)件不能排成一條直線﹐要錯開(kāi)位置﹐這樣可(kě)以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影(yǐng)”效應造成的虛焊和(hé)漏焊。