PCB鍍銅的酸性除油方法

    除油目的是除去PCB線路銅面上(shàng)的氧化物，油墨殘膜餘膠，保證一次銅與圖形電(diàn)鍍銅或鎳之間(jiān)的結合力。除油劑有(yǒu)酸性和(hé)堿性之分，一般堿性除油劑的效果較好，但(dàn)此外不用堿性除油劑的主要原因是由于圖形油墨不耐堿，會(huì)損壞圖形線路，故圖形電(diàn)鍍前隻能使用酸性除油劑。

    在操作(zuò)時(shí)隻需控制(zhì)除油劑濃度和(hé)時(shí)間(jiān)即可(kě)，除油劑濃度在10%左右，時(shí)間(jiān)保證在 min以內(nèi)，時(shí)間(jiān)過長會(huì)産生(shēng)不良影(yǐng)響；槽液使用更換也是按照1 m2/L工作(zuò)液，補充添加按照每100 m2加0. L ~ 0. L。

微蝕

    PCB微蝕的目的是清潔粗化線路銅面，确保圖形電(diàn)鍍銅與一次銅之間(jiān)的結合力。 PCB微蝕劑多(duō)采用過硫酸鈉，粗化速率穩定均勻，水(shuǐ)洗性較好，過硫酸鈉濃度一般控制(zhì)在 0 g/L左右，時(shí)間(jiān)控制(zhì)在20 s左右，藥品添加按100 m2加 kg ~ kg；銅含量控制(zhì)在20 g/L以下；其他維護換缸均同沉銅微蝕。

    銅箔粗化處理(lǐ)

    電(diàn)鍍銅除了上(shàng)述應用之外，在諸如銅箔層壓闆制(zhì)作(zuò)中對銅箔的粗化處理(lǐ)中也時(shí)常用到。我們知道(dào)，銅箔是制(zhì)造層壓印制(zhì)闆的關鍵導電(diàn)材料，但(dàn)是印制(zhì)闆外層銅箔毛面在與絕緣基闆壓合制(zhì)造PCB覆銅闆之前必須經過電(diàn)鍍銅粗化處理(lǐ)，使之具有(yǒu)一定的表面粗糙度，以增加銅箔與鎳層結合強度，保證銅箔與基闆有(yǒu)足夠的粘合力。