作(zuò)為(wèi)PCB表面貼裝裝配的基本構成單元，和(hé)用來(lái)構成電(diàn)路闆的焊盤圖案的東西，有(yǒu)着豐富焊盤的知識儲備是作(zuò)為(wèi)一名優秀的PCB工程師(shī)必不可(kě)少(shǎo)的。照着元件手冊畫(huà)焊盤很(hěn)多(duō)人(rén)都會(huì)，但(dàn)是畫(huà)的時(shí)候要注意怎麽畫(huà)出的焊盤最好，相信這些(xiē)小(xiǎo)技(jì)巧會(huì)令你(nǐ)更加學習到更加完備的焊盤知識 。
一、焊盤種類
總的來(lái)說焊盤可(kě)以分為(wèi)6大(dà)類，按照形狀的區(qū)分如下 ：
1.淚滴式焊盤——當焊盤連接的走線較細時(shí)常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開(kāi)。這種焊盤常用在高(gāo)頻電(diàn)路中。
2.圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制(zhì)闆中。若闆的密度允許，焊盤可(kě)大(dà)些(xiē)，焊接時(shí)不至于脫落。
3.橢圓形焊盤——這種焊盤有(yǒu)足夠的面積增強抗剝能力，常用于雙列直插式器(qì)件。
4.方形焊盤——印制(zhì)闆上(shàng)元器(qì)件大(dà)而少(shǎo)、且印制(zhì)導線簡單時(shí)多(duō)采用。在手工自制(zhì)PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實現。
5.多(duō)邊形焊盤——用于區(qū)别外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和(hé)裝配。
6. 島形焊盤——焊盤與焊盤間(jiān)的連線合為(wèi)一體(tǐ)。常用于立式不規則排列安裝中。比如收錄機中常采用這種焊盤。
7.開(kāi)口形焊盤——為(wèi)了保證在波峰焊後，使手工補焊的焊盤孔不被焊錫封死時(shí)常用。
二、PCB設計(jì)中焊盤的形狀和(hé)尺寸設計(jì)标準
1.所有(yǒu)焊盤單邊最小(xiǎo)不小(xiǎo)于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大(dà)不大(dà)于元件孔徑的3倍。
2.應盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間(jiān)距大(dà)于0.4mm。
3.在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面闆焊盤的直徑或最小(xiǎo)寬度為(wèi)1.6mm；雙面闆的弱電(diàn)線路焊盤隻需孔直徑加0.5mm即可(kě)，焊盤過大(dà)容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計(jì)為(wèi)菱形或梅花(huā)形焊盤。
4.對于插件式的元器(qì)件，為(wèi)避免焊接時(shí)出現銅箔斷現象，且單面的連接盤應用銅箔完全包覆；而雙面闆最小(xiǎo)要求應補淚滴。
5.所有(yǒu)機插零件需沿彎腳方向設計(jì)為(wèi)滴水(shuǐ)焊盤，保證彎腳處焊點飽滿。
6.大(dà)面積銅皮上(shàng)的焊盤應采用菊花(huā)狀焊盤，不至虛焊。如果PCB上(shàng)有(yǒu)大(dà)面積地線和(hé)電(diàn)源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應局部開(kāi)窗口或設計(jì)為(wèi)網格的填充。
三、PCB制(zhì)造工藝對焊盤的要求
1.焊盤大(dà)小(xiǎo)尺寸與間(jiān)距要與貼片元件尺寸完全相同。
2.焊盤間(jiān)距小(xiǎo)于0.4mm的，須鋪白油以減少(shǎo)過波峰時(shí)連焊。
3.貼片元器(qì)件兩端沒連接插裝元器(qì)件的應加測試點，測試點直徑等于或大(dà)于1.8mm，以便于在線測試儀測試。
4.貼片元件的兩端及末端應設計(jì)有(yǒu)引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為(wèi)宜。
5.腳間(jiān)距密集的IC腳焊盤如果沒有(yǒu)連接到手插件焊盤時(shí)需要加測試焊盤，如為(wèi)貼片IC時(shí)，測試點不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點直徑等于或大(dà)于1.8mm，以便于在線測試儀測試。
6.單面闆若有(yǒu)手焊元件，要開(kāi)走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視(shì)孔的大(dà)小(xiǎo)為(wèi)0.3MM到1.0MM
7.導電(diàn)橡膠按鍵的間(jiān)距與尺寸大(dà)小(xiǎo)應與實際的導電(diàn)橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB闆應設計(jì)成為(wèi)金手指，并規定相應的鍍金厚度。
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