依據PCB封裝來(lái)選擇元件
PCB封裝實際就是把元器(qì)件、芯片等各種參數(shù)(如大(dà)小(xiǎo)、長寬、焊盤的大(dà)小(xiǎo)等)用圖形的方式表現出來(lái)，這樣才可(kě)以在畫(huà)PCB圖時(shí)進行(xíng)調用。所以在PCB設計(jì)前，元件的選擇就成了重中之重，否則在設計(jì)時(shí)總會(huì)遇到這樣那(nà)樣的問題，從而導緻你(nǐ)花(huā)了大(dà)量時(shí)間(jiān)設計(jì)出的PCB闆從不能在實際上(shàng)運用。今天就為(wèi)大(dà)家(jiā)介紹一些(xiē)在選擇PCB元件時(shí)需要注意的地方。
這裏主要是說了從PCB設計(jì)封裝來(lái)解析選擇元件的技(jì)巧。元件的封裝包含很(hěn)多(duō)信息，包含元件的尺寸，特别是引腳的相對位置關系，還(hái)有(yǒu)元件的焊盤類型。當然我們根據元件封裝選擇元件時(shí)還(hái)有(yǒu)一個(gè)要注意的地方是要考慮元件的外形尺寸。
引腳位置關系：主要是指我們需要将實際的元件的引腳和(hé)PCB元件的封裝的尺寸對應起來(lái)。我們選擇不同的元件，雖然功能相同，但(dàn)是元件的封裝很(hěn)可(kě)能不一樣。我們需要保證PCB焊盤尺寸位置正确才能保證元件能正确焊接。
焊盤的選擇：這個(gè)是我們需要考慮的比較多(duō)的地方。
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首先包括焊盤的類型。其類型包括兩種，一是電(diàn)鍍通(tōng)孔，一種是表貼類型。我們需要考慮的因素有(yǒu)器(qì)件成本、可(kě)用性、器(qì)件面積密度和(hé)功耗等因數(shù)。對于我們一般設計(jì)來(lái)說，我們選擇表貼元件，不僅方便手工焊接，而且有(yǒu)利于查錯和(hé)調試過程中更好的連接焊盤和(hé)信号。從制(zhì)造角度看，表貼器(qì)件通(tōng)常要比通(tōng)孔器(qì)件便宜，而且一般可(kě)用性較高(gāo)。
其次我們還(hái)應該注意焊盤的位置。因為(wèi)不同的位置，就代表元件實際當中不同的位置。我們如果不合理(lǐ)安排焊盤的位置，很(hěn)有(yǒu)可(kě)能就會(huì)出現一個(gè)區(qū)域元件過密，而另外一個(gè)區(qū)域元件很(hěn)稀疏的情況，當然情況更糟糕的是由于焊盤位置過近，導緻元件之間(jiān)空(kōng)隙過小(xiǎo)而無法焊接。
另外一種情況就是我們要考慮焊盤如何焊接。在實際過程中我們常按一個(gè)特定的方向排列焊盤，焊接起來(lái)比較方便。
元件的外形尺寸：在實際應用當中，一些(xiē)元件(如有(yǒu)極性電(diàn)容)可(kě)能有(yǒu)高(gāo)度淨空(kōng)限制(zhì)，所以我們需要在元件選擇過程中加以考慮。我們在最初開(kāi)始設計(jì)時(shí)，可(kě)以先畫(huà)一個(gè)基本的電(diàn)路闆外框形狀，然後放置上(shàng)一些(xiē)計(jì)劃要使用的大(dà)型或位置關鍵元件(如連接器(qì))。這樣，就能直觀快速地看到(沒有(yǒu)布線的)電(diàn)路闆虛拟透視(shì)圖，并給出相對精确的電(diàn)路闆和(hé)元器(qì)件的相對定位和(hé)元件高(gāo)度。這将有(yǒu)助于确保PCB經過裝配後元件能合适地放進外包裝(塑料制(zhì)品、機箱、機框等)內(nèi)。當然我們還(hái)可(kě)以從工具菜單中調用三維預覽模式浏覽整塊電(diàn)路闆。
對于元件的選擇，除了要依據設計(jì)要求外，還(hái)要選擇正規廠家(jiā)所生(shēng)産的産品，這樣才能保證實現你(nǐ)的設計(jì)目标。
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