LED驅動電(diàn)源PCB設計(jì)技(jì)巧及規範

        在任何電(diàn)源設計(jì)中，PCB闆的物理(lǐ)設計(jì)都是最後一個(gè)環節，其設計(jì)方法決定了電(diàn)磁幹擾和(hé)電(diàn)源穩定，我們來(lái)具體(tǐ)的分析一下這些(xiē)環節： 

    一、從原理(lǐ)圖到PCB的設計(jì)流程建立元件參數(shù)-》輸入原理(lǐ)網表-》設計(jì)參數(shù)設置-》手工布局-》手工布線-》驗證設計(jì)-》複查-》CAM輸出。 
    二、參數(shù)設置相鄰導線間(jiān)距必須能滿足電(diàn)氣安全要求，而且為(wèi)了便于操作(zuò)和(hé)生(shēng)産，間(jiān)距也應盡量寬些(xiē)。最小(xiǎo)間(jiān)距至少(shǎo)要能适合承受的電(diàn)壓，在布線密度較低(dī)時(shí)，信号線的間(jiān)距可(kě)适當地加大(dà)，對高(gāo)、低(dī)電(diàn)平懸殊的信号線應盡可(kě)能地短(duǎn)且加大(dà)間(jiān)距，一般情況下将走線間(jiān)距設為(wèi)8mil.。 
    焊盤內(nèi)孔邊緣到印制(zhì)闆邊的距離要大(dà)于1mm，這樣可(kě)以避免加工時(shí)導緻焊盤缺損。當與焊盤連接的走線較細時(shí)，要将焊盤與走線之間(jiān)的連接設計(jì)成水(shuǐ)滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開(kāi)。 
    三、元器(qì)件布局實踐證明(míng)，即使電(diàn)路原理(lǐ)圖設計(jì)正确，印制(zhì)電(diàn)路闆設計(jì)不當，也會(huì)對電(diàn)子設備的可(kě)靠性産生(shēng)不利影(yǐng)響。例如，如果印制(zhì)闆兩條細平行(xíng)線靠得(de)很(hěn)近，則會(huì)形成信号波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲;由于電(diàn)源、地線的考慮不周到而引起的幹擾，會(huì)使産品的性能下降，因此，在設計(jì)印制(zhì)電(diàn)路闆的時(shí)候，應注意采用正确的方法。 
    四、布線開(kāi)關電(diàn)源中包含有(yǒu)高(gāo)頻信号，PCB上(shàng)任何印制(zhì)線都可(kě)以起到天線的作(zuò)用，印制(zhì)線的長度和(hé)寬度會(huì)影(yǐng)響其阻抗和(hé)感抗，從而影(yǐng)響頻率響應。即使是通(tōng)過直流信号的印制(zhì)線也會(huì)從鄰近的印制(zhì)線耦合到射頻信号并造成電(diàn)路問題(甚至再次輻射出幹擾信号)。 
    五、檢查布線設計(jì)完成後，需認真檢查布線設計(jì)是否符合設計(jì)者所制(zhì)定的規則，同時(shí)也需确認所制(zhì)定的規則是否符合印制(zhì)闆生(shēng)産工藝的需求，一般檢查線與線、線與元件焊盤、線與貫通(tōng)孔、元件焊盤與貫通(tōng)孔、貫通(tōng)孔與貫通(tōng)孔之間(jiān)的距離是否合理(lǐ)，是否滿足生(shēng)産要求。電(diàn)源線和(hé)地線的寬度是否合适，在PCB中是否還(hái)有(yǒu)能讓地線加寬的地方。注意：有(yǒu)些(xiē)錯誤可(kě)以忽略，例如有(yǒu)些(xiē)接插件的Outline的一部分放在了闆框外，檢查間(jiān)距時(shí)會(huì)出錯;另外每次修改過走線和(hé)過孔之後，都要重新覆銅一次。 
    六、複查根據“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設計(jì)規則，層定義、線寬、間(jiān)距、焊盤、過孔設置，還(hái)要重點複查器(qì)件布局的合理(lǐ)性，電(diàn)源、地線網絡的走線，高(gāo)速時(shí)鍾網絡的走線與屏蔽，去耦電(diàn)容的擺放和(hé)連接等。