蘋果發布M2芯片,CPU運行(xíng)速度提高(gāo)18%

       北京時(shí)間(jiān)6月7日淩晨，一年一度的蘋果全球開(kāi)發者大(dà)會(huì)如期而至，蘋果CEO蒂姆·庫克為(wèi)業界帶來(lái)了一顆全新的自研芯片——M2，以及兩款基于M2芯片的筆記本電(diàn)腦(nǎo)新品。蘋果表示，M2可(kě)以在性能最大(dà)化的同時(shí)，最大(dà)限度地降低(dī)能耗。

距離上(shàng)一代蘋果M1芯片的發布已經過去了18個(gè)月，這次的M2芯片實現了全方位的升級。

首先，M2采用了台積電(diàn)第二代的5納米工藝，內(nèi)部晶體(tǐ)管數(shù)量達到了200億個(gè)，比M1多(duō)了25%。其次，M2采用了“8核CPU+10核GPU”的設計(jì)方案，相較于M1，CPU運行(xíng)速度提高(gāo)18%，GPU運行(xíng)速度提高(gāo)35%，而神經網絡引擎速度更是提升到了40%，能夠實現同時(shí)播放多(duō)個(gè)4K和(hé)8K視(shì)頻流。M2芯片的內(nèi)存帶寬也較M1增加了50%，啓用了高(gāo)達24GB的快速統一內(nèi)存。

蘋果表示，M2的性能是“最新的10核PC筆記本電(diàn)腦(nǎo)芯片”的1.9倍。與最新的12核PC筆記本電(diàn)腦(nǎo)芯片相比，M2芯片僅需前者1/4的功耗，便可(kě)達到其90%左右的峰值水(shuǐ)平性能。

據悉，新一代的MacBook Air和(hé)MacBook Pro13将成為(wèi)首批搭載M2芯片的産品。

賽迪顧問集成電(diàn)路産業研究中心總經理(lǐ)滕冉表示，從芯片物理(lǐ)層面看，M2芯片尺寸大(dà)于M1芯片，在相同制(zhì)程工藝條件下可(kě)以容納更多(duō)的晶體(tǐ)管，在晶體(tǐ)管密度、晶體(tǐ)管性能方面大(dà)幅度提升。另外，在內(nèi)存帶寬方面以及CPU每瓦性能方面也有(yǒu)了進一步的上(shàng)升表現。滕冉認為(wèi)，蘋果主要關注芯片設計(jì)的PPA指标，通(tōng)常情況下，性能、功耗、面積三者不能兼得(de)，所以蘋果盡力使三者達到平衡。