Matter标準落地難題如何解？推首款Matter定制(zhì)芯片

       智東西5月20日消息，芯科科技(jì)（SiliconLabs）新推出的BG24和(hé)MG24芯片是業界唯一支持Matter，具有(yǒu)人(rén)工智能、機器(qì)學習功能、更高(gāo)內(nèi)存和(hé)更高(gāo)安全性的物聯網邊緣設備SoC，該款芯片已于今年1月發布。

去年4月，這家(jiā)公司出售了整個(gè)汽車(chē)和(hé)基礎設施業務，将業務集中于物聯網領域。芯科科技(jì)中國區(qū)總經理(lǐ)周巍說：“芯科科技(jì)是業界唯一一家(jiā)專注于物聯網行(xíng)業的半導體(tǐ)公司。”

芯科科技(jì)是Matter标準最初的七個(gè)創始者之一，他們對Matter标準制(zhì)定的源代碼貢獻已經超過20%。

目前，采用40nm制(zhì)程的BG24和(hé)MG24已經正式量産。他提到，在缺芯背景下，芯科科技(jì)的産品供應沒有(yǒu)受到影(yǐng)響，今年第三季度Matter1.0的SDK即将公開(kāi)，到時(shí)可(kě)能有(yǒu)大(dà)量支持Matter協議的設備推出。

智東西等媒體(tǐ)與芯科科技(jì)中國區(qū)總經理(lǐ)周巍進行(xíng)了深入交流，解讀了新發布産品的技(jì)術(shù)細節，就Matter标準的落地情況和(hé)物聯網市場(chǎng)趨勢等內(nèi)容進行(xíng)了交流。

一、處理(lǐ)速度最多(duō)提升4倍，3大(dà)舉措無縫連接Matter

人(rén)工智能、機器(qì)學習技(jì)術(shù)的概念十分廣泛，周巍說：“我們所談的人(rén)工智能和(hé)機器(qì)學習僅針對物聯網邊緣設備，不包含其他如元宇宙、雲計(jì)算(suàn)在內(nèi)的領域。”

目前，BG24和(hé)MG24芯片可(kě)以應用于智能家(jiā)居、智能醫(yī)療、智慧城市等多(duō)種領域，且更注重包容性的無線傳輸、低(dī)功耗以及數(shù)據隐私保護。

例如在物聯網照明(míng)場(chǎng)景下，很(hěn)多(duō)設備需要耐高(gāo)溫，因此芯科科技(jì)也針對不同場(chǎng)景、客戶需求提供了多(duō)樣化的模組。周巍說，芯片産品最高(gāo)可(kě)支持125度。

其次，BG24和(hé)MG24芯片作(zuò)為(wèi)第一款人(rén)工智能、機器(qì)學習功能用于邊緣設備的芯片，內(nèi)置了專用人(rén)工智能、機器(qì)學習加速器(qì)等超低(dī)功耗器(qì)件。

經芯科科技(jì)內(nèi)部測試顯示，相比于Arm的M系列內(nèi)核Cortex-M，其處理(lǐ)速度提升了2-4倍，并且處理(lǐ)功耗降低(dī)多(duō)達6倍。

此外，由于機器(qì)學習計(jì)算(suàn)是在本地設備運行(xíng)，能夠進一步縮短(duǎn)雲端計(jì)算(suàn)的延遲，還(hái)能提高(gāo)數(shù)據安全性。

這兩款芯片還(hái)搭載了1.5MB閃存和(hé)256KBRAM，這一設計(jì)是為(wèi)Matter協議推出後預留設計(jì)空(kōng)間(jiān)。

當問及與支持Matter協議的設備集成時(shí)，周巍告訴智東西：“Matter的落地和(hé)普及還(hái)需要一段時(shí)間(jiān)，為(wèi)了和(hé)客戶的智能家(jiā)居設備更好集成，我們有(yǒu)三種做(zuò)法。”

首先，芯科科技(jì)現有(yǒu)的産品可(kě)以幫助客戶将支持ZigBee通(tōng)信協議的産品連接到Matter協議中，并且他們還(hái)在研發支持藍(lán)牙等通(tōng)信協議連接的産品。

第二，針對部分在網關端也可(kě)以支持Matter的客戶，芯科科技(jì)也會(huì)協助其在網關端搭載相應定制(zhì)産品。

第三，一定情況下，他們也會(huì)協助客戶開(kāi)發相應的APP。

二、搭載AI、ML提升傳感器(qì)、聲音(yīn)、影(yǐng)像性能

BG24和(hé)MG24芯片搭載了人(rén)工智能（AI）、機器(qì)學習（ML）硬件加速器(qì)能夠實現高(gāo)效的邊緣機器(qì)學習計(jì)算(suàn)。

在傳感器(qì)領域，人(rén)工智能和(hé)機器(qì)學習可(kě)以應用到ADC（多(duō)路模數(shù)轉換器(qì)）或GPIO（端口擴展器(qì)）的時(shí)序數(shù)據上(shàng)，提升ADC的性能，可(kě)以滿足傳感器(qì)提高(gāo)精度、快速響應的需求。

在聲音(yīn)上(shàng)，搭載人(rén)工智能和(hé)機器(qì)學習技(jì)術(shù)的芯片可(kě)以形成帶波束成形（Beamforming）的音(yīn)頻麥克風陣列，以及帶音(yīn)頻前端和(hé)數(shù)字信号處理(lǐ)器(qì)（DSP）的音(yīn)頻麥克風輸入。

在影(yǐng)像采集上(shàng)，芯片能夠搭載指紋讀取器(qì)等。

周巍說：“将人(rén)工智能和(hé)機器(qì)學習技(jì)術(shù)應用于芯片領域，能夠在低(dī)功耗、低(dī)延遲、數(shù)據安全、低(dī)成本方面得(de)到較大(dà)提升。”

他還(hái)提到，物聯網市場(chǎng)蘊含着巨大(dà)潛力，人(rén)工智能和(hé)機器(qì)學習技(jì)術(shù)能為(wèi)可(kě)穿戴醫(yī)療設備、工業監測傳感器(qì)等邊緣應用帶來(lái)更多(duō)智能化升級。然而，很(hěn)多(duō)開(kāi)發人(rén)員在部署人(rén)工智能和(hé)機器(qì)學習上(shàng)，會(huì)面臨性能和(hé)功耗上(shàng)的困境。

因此，在人(rén)工智能和(hé)機器(qì)學習領域，芯科科技(jì)與物聯網終端開(kāi)發商SensiML、物聯網平台提供商EdgeImpulse和(hé)端到端開(kāi)源機器(qì)學習平台TensorFlow等展開(kāi)合作(zuò)。