全球芯片短(duǎn)缺可(kě)能在2023年翻轉

       依據信息産業顧問Gartner公司分析師(shī)AlanPriestley估計(jì)，目前全球芯片短(duǎn)缺情況可(kě)能于2023年翻轉，但(dàn)随後将出現産能過剩現象。主因在于自新冠疫情爆發以來(lái)，各半導體(tǐ)公司均大(dà)規模擴廠所緻。

Priestley強調，半導體(tǐ)産業的特性為(wèi)：一旦芯片供需處于平衡時(shí)，業者便會(huì)着手進行(xíng)投資，俾為(wèi)下一波需求做(zuò)準備。然而，當前芯片短(duǎn)缺之所以如此嚴重，在于某些(xiē)領域産能投資不足，又因新冠疫情，造成工作(zuò)及學習電(diàn)子設備需求飙升。

電(diàn)子設備、消費電(diàn)子産品、汽車(chē)芯片等不同産品使用的芯片各異，生(shēng)産之制(zhì)程亦有(yǒu)所不同，例如電(diàn)子設備中的處理(lǐ)器(qì)或高(gāo)速運算(suàn)芯片需要先進制(zhì)程，而諸如電(diàn)源管理(lǐ)芯片則僅需要一般制(zhì)程即可(kě)，不同芯片之産線無法任意切換。在産能供不應求情況下，對于制(zhì)程相對簡單之芯片，由于利潤較低(dī)，通(tōng)常較無法獲得(de)産能供應。因此，常發生(shēng)由于簡單的元件缺貨，造成汽車(chē)或電(diàn)子産品停線待料情形。

此外，晶圓廠無法在數(shù)月內(nèi)興建完成，一座7奈米制(zhì)程的晶圓廠亦無法輕易轉換為(wèi)5奈米之晶圓廠。Priestley表示，先進制(zhì)程主要瓶頸在于曝光機台供不應求。由于5奈米以下先進制(zhì)程必須使用EUV曝光機，惟目前全球僅ASML有(yǒu)能力供應，而該公司産能亦面臨供應不足之窘境。

半導體(tǐ)産業另一個(gè)問題來(lái)自俄烏戰争。氖氣為(wèi)生(shēng)産鋼鐵(tiě)後之副産品，亦為(wèi)半導體(tǐ)制(zhì)程中關鍵原料，應用于微影(yǐng)制(zhì)程所需的深紫外光（DUV）及極紫外光（EUV）曝光設備。俄烏戰争開(kāi)打後，烏克蘭當地純化氣體(tǐ)的工廠已暫停運作(zuò)。近期位于馬立波之亞速鋼廠遭到俄羅斯轟炸後，氖氣的供應更是雪上(shàng)加霜。