智能手機市場(chǎng)需求減弱天玑9000芯，片出貨量縮減

         4月13日消息，繼此前業內(nèi)傳出蘋果及中國各大(dà)安卓手機廠商紛紛砍單消息之後，近日，富邦投顧的調查報導稱，聯發科最新已将全年智能機芯片出貨量預期小(xiǎo)幅下修到5.7～6億組，其中天玑9000芯片出貨量可(kě)能從原估計(jì)的1000萬套，大(dà)幅縮減到僅500-600萬套。

       此前業內(nèi)就有(yǒu)消息顯示，蘋果已經削減了iPhone13和(hé)iPhoneSE3各200-300萬部。

天風國際分析師(shī)郭明(míng)錤還(hái)爆料稱，中國各大(dà)安卓手機品牌2022年出貨計(jì)劃迄今已削減約1.7億部訂單（占2022年原出貨計(jì)劃的20%），其中70%以上(shàng)的訂單使用是聯發科芯片。結合來(lái)看，頭部的手機廠商今年全年的出貨目标相比原先的目标削減了超過2億部。

而富邦投顧最新的調查報告顯示，聯發科最新已将全年智能機芯片出貨量預期小(xiǎo)幅下修到5.7～6億組。其中尤以旗艦型處理(lǐ)器(qì)削減最多(duō)。

過去兩個(gè)月以來(lái)，由于俄烏沖突、全球通(tōng)貨膨脹以及中國大(dà)陸部分城市疫情爆發導緻區(qū)域封控等因素的影(yǐng)響，使得(de)包括中國大(dà)陸在內(nèi)的一些(xiē)重要消費電(diàn)子市場(chǎng)需求減弱，促使了衆多(duō)頭部的智能手機廠商紛紛削減今年的出貨目标，同時(shí)縮減零組件訂單量。

富邦投顧此前就曾示警，市場(chǎng)對聯發科天玑9000芯片的期望過高(gāo)，依據最新調查結果，天玑9000芯片2022年出貨量可(kě)能從原估計(jì)的1,000萬套，大(dà)幅縮減到僅500～600萬套。

由于天玑9000芯片單位售價較高(gāo)、具備較高(gāo)毛利率，一旦出貨量下修，也會(huì)影(yǐng)響到聯發科整體(tǐ)毛利表現；至于中低(dī)階5G與4G晶片品項上(shàng)，聯發科的展望相對穩定。

放眼下半年，富邦投顧指出，因新冠肺炎持續沖擊大(dà)陸，智能機訂單能見度非常低(dī)（verylow），其他像是電(diàn)視(shì)、Chromebook等消費性電(diàn)子産品，需求也是相當疲軟。

此外，摩根大(dà)通(tōng)證券日前也表示，大(dà)陸中端5G手機需求疲弱，聯發科5G系統級芯片（SoC）可(kě)能在第二季初次降價，降價幅度約5～10%。

彙豐證券指出，全球經濟前景充滿不确定性，大(dà)陸重要城市又封城，稱智能機産業“完全看不到隧道(dào)盡頭亮光”，最新下修全球智能手機2022、2023年出貨量各5％，2022年出貨量勉強能保住13億部，對5G智能手機出貨量預估也比先前更加保守。

富邦投顧則預計(jì)，2022年全球智能手機出貨為(wèi)13.18億部，約較2021年的13.52億支衰退3％。

富邦投顧進一步說明(míng)，從貼近市場(chǎng)的IC設計(jì)大(dà)廠角度看，即将進入下半年之際，因訂單能見度低(dī)迷，已看見聯發科于第二季下修全年出貨目标；晶圓代工部分，上(shàng)半年無論是先進制(zhì)程或成熟制(zhì)程都相對穩定，不過，随消費性電(diàn)子需求生(shēng)變，下半年風險提高(gāo)，尤其二線晶圓代工更要謹慎。

根據大(dà)型研究機構觀點，必須審慎應對的台灣智能手機供應鏈重要供應商有(yǒu)：大(dà)立光、聯發科、鴻海、玉晶光電(diàn)、和(hé)碩、聯詠、台光電(diàn)子、台郡、臻鼎-KY、穩懋等。

此外，中國大(dà)陸的智能手機供應鏈廠商，例如展銳、聞泰、華勤、舜宇、丘钛、立訊精密、歐菲光、卓勝微、信維通(tōng)信等，也将會(huì)受到智能手機廠商砍單影(yǐng)響。其中多(duō)家(jiā)上(shàng)市企業的股價自今年年初以來(lái)累計(jì)跌幅已接近腰斬。