芯馳科技(jì)發布車(chē)規MCU E3“控之芯”系列産品

          4月12日，車(chē)規芯片企業芯馳科技(jì)發布車(chē)規MCU E3“控之芯”系列産品，可(kě)全面應用于線控底盤、制(zhì)動控制(zhì)、BMS、ADAS/自動駕駛運動控制(zhì)、液晶儀表、HUD、流媒體(tǐ)視(shì)覺系統CMS等對安全性和(hé)可(kě)靠性要求極高(gāo)的應用。

芯馳科技(jì)E3系列産品基于ARM Cortex-R5F，CPU主頻高(gāo)達800MHz。E3具有(yǒu)高(gāo)達6個(gè)CPU內(nèi)核，其中4個(gè)內(nèi)核可(kě)配置成雙核鎖步或獨立運行(xíng)，填補國內(nèi)高(gāo)端高(gāo)安全級别車(chē)規MCU市場(chǎng)的空(kōng)白。

據介紹，目前E3的全系列産品都已經向客戶開(kāi)放樣品和(hé)開(kāi)發闆申請(qǐng)，預計(jì)在今年第三季度實現量産。

芯馳科技(jì)産品和(hé)解決方案覆蓋智能座艙、自動駕駛、中央網關和(hé)高(gāo)性能MCU四大(dà)業務，是國內(nèi)首個(gè)“四證合一”的車(chē)規芯片企業，芯馳的車(chē)規芯片已實現大(dà)規模量産，服務客戶超過250家(jiā)，覆蓋中國70%以上(shàng)的車(chē)廠。