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除了繼續補完銳龍5000及入門(mén)級銳龍4000處理(lǐ)器(qì)之外,AMD今年最重要的銳龍新品還(hái)是下半年的5nmZen4,命名為(wèi)銳龍7000系列,升級AM5插槽,支持DDR5內(nèi)存,IPC性能繼續大(dà)漲,15-20%提升是可(kě)以預期的。
至于架構及工藝,Zen5之前傳聞是3nm,現在來(lái)看不太可(kě)能,繼續用5nm或者改進版的4nm工藝更現實,整體(tǐ)上(shàng)是基于Zen4的改進版,而且很(hěn)有(yǒu)可(kě)能已經完成了設計(jì),因為(wèi)2018年就傳聞開(kāi)始研發Zen5了,架構師(shī)還(hái)是MikeClark。
至于Zen6架構,倒是可(kě)以多(duō)期待下,比如AMD也會(huì)支持大(dà)小(xiǎo)核架構,不過具體(tǐ)規格現在談論就有(yǒu)點遠了。
來(lái)自爆料大(dà)戶@greymon55的消息稱,AMD今年6月9日有(yǒu)個(gè)财務分析師(shī)大(dà)會(huì),預計(jì)AMD那(nà)時(shí)候會(huì)公布Zen5、Zen6架構路線圖,顯卡中則會(huì)有(yǒu)RDNA4及RDNA5。