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cpu和(hé)機械硬盤有(yǒu)一個(gè)共同點,你(nǐ)知道(dào)嗎?

         如果我說CPU和(hé)機械硬盤有(yǒu)一個(gè)共同點,你(nǐ)是不是覺得(de)我在騙你(nǐ)?

其實CPU和(hé)機械硬盤還(hái)真的有(yǒu)共同點,那(nà)就是他們在表面設計(jì)了開(kāi)孔,而且這個(gè)小(xiǎo)孔的作(zuò)用還(hái)都一樣,就是平衡氣壓。

 

          如果用過775之前的英特爾CPU,就會(huì)注意到CPU的頂蓋上(shàng)有(yǒu)一個(gè)小(xiǎo)小(xiǎo)的圓孔,有(yǒu)些(xiē)CPU上(shàng)甚至會(huì)有(yǒu)兩個(gè),這個(gè)小(xiǎo)圓孔可(kě)不是方便你(nǐ)做(zuò)鑰匙扣的。
       CPU的芯片和(hé)頂蓋并不是一體(tǐ)的,頂蓋起到散熱和(hé)保護的作(zuò)用,而粘貼頂蓋的膠水(shuǐ)需要加熱,沒有(yǒu)開(kāi)孔的話(huà),加熱時(shí)頂蓋內(nèi)部的空(kōng)氣膨脹,就會(huì)導緻膠水(shuǐ)溢出,也會(huì)影(yǐng)響頂蓋的平整,所以開(kāi)孔是為(wèi)了平衡溫度變化是頂蓋內(nèi)外的氣壓差。
       我們在現在的CPU頂蓋上(shàng)看不到小(xiǎo)孔,是因為(wèi)小(xiǎo)孔移到了别的地方,也就是頂蓋和(hé)基闆之間(jiān)會(huì)有(yǒu)一小(xiǎo)端是沒有(yǒu)密封膠的,這一段就起到了小(xiǎo)孔的作(zuò)用,雖然形态不再是圓形,但(dàn)同樣以開(kāi)孔的形式實現了同樣的目的。

所以CPU上(shàng)有(yǒu)小(xiǎo)孔并不是意味着這就是水(shuǐ)貨或是二手,而且這個(gè)小(xiǎo)孔在制(zhì)造過程中就完成了自己的使命,所以在裝機的時(shí)候是可(kě)以覆蓋的,也不用擔心矽脂流進去,隻要像普通(tōng)CPU一樣正常對待就好。

無獨有(yǒu)偶,在機械硬盤上(shàng)也有(yǒu)類似的設計(jì),其中空(kōng)氣盤在在貼有(yǒu)标簽的一面會(huì)有(yǒu)一個(gè)小(xiǎo)孔,旁邊會(huì)有(yǒu)禁止覆蓋的字樣。

還(hái)有(yǒu)另一種機械硬盤是氦氣盤,內(nèi)部充滿氦氣,在外殼上(shàng)是沒有(yǒu)小(xiǎo)孔的。氦氣盤因為(wèi)成本更高(gāo),一般用在10T級别的大(dà)容量産品或企業級硬盤中,因為(wèi)全盤密封,所以在耐久度上(shàng)有(yǒu)更好的表現,但(dàn)是價格也會(huì)更貴。

不過需要了解的是,雖然氦氣盤有(yǒu)諸多(duō)優點,但(dàn)是其價格昂貴,起步容量也更大(dà),所以并不适合大(dà)多(duō)數(shù)用戶,想要大(dà)容量存儲的玩家(jiā),還(hái)是搭配合适的SSD作(zuò)為(wèi)系統盤和(hé)常用軟件盤,再配置幾塊CMR硬盤作(zuò)為(wèi)存儲盤更為(wèi)合适。

 

 
 



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