全球芯片供應短(duǎn)缺趨勢導緻交貨周期延長5至15周

          今天，有(yǒu)媒體(tǐ)報道(dào)，稱全球芯片供應短(duǎn)缺的趨勢導緻今年2月份芯片訂單的交貨周期相比去年10月延長了5至15周，甚至一些(xiē)芯片的交貨時(shí)間(jiān)長達99周。

據悉，目前芯片廠商的主要生(shēng)産力，都聚焦在了尖端芯片的供應上(shàng)，這使得(de)尖端芯片的産能在2021年提升了13%，但(dàn)也導緻了整體(tǐ)市場(chǎng)形勢的不平衡。

美國電(diàn)子元件分銷商Sourcengine反饋稱，由于目前芯片市場(chǎng)的失衡，相較去年10月，今年2月部分芯片訂單普遍出現了5到15周的延期。

其中，單元管理(lǐ)芯片的交貨周期平均增加了9周；16位處理(lǐ)器(qì)通(tōng)用産品的交貨周期則增加了15周，部分極端情況的交貨時(shí)間(jiān)已經将近2年。

但(dàn)與此同時(shí)，芯片廠商将重點放在了補齊尖端芯片的供應缺口上(shàng)，提供尖端芯片生(shēng)産設備的ASML公司就曾表示，有(yǒu)望在今年快速出貨60套尖端芯片生(shēng)産設備。

有(yǒu)觀點認為(wèi)，由于芯片廠商将産能與資源向尖端芯片進行(xíng)傾斜，類似空(kōng)調、相機等電(diàn)子産品使用的非尖端芯片長期處在交貨延期的狀态，這已經成為(wèi)了目前芯片市場(chǎng)的“新常态”。