三星電(diàn)子在芯片投資領域首次被台積電(diàn)超越

           三星電(diàn)子在2030年前成為(wèi)第一大(dà)代工廠的目标面臨着巨大(dà)障礙，因為(wèi)台積電(diàn)計(jì)劃在2022年投資440億美元以鞏固自身的領先地位，其中代工領域就将投資421億美元，比三星電(diàn)子去年在內(nèi)存、代工和(hé)基礎設施方面的總投資335億美元還(hái)多(duō)。

報道(dào)指出，這意味着其想要取代台積電(diàn)的代工領頭羊地位的不确定性将進一步加大(dà)。“由于代工業務需要巨額投資，在目前的事業結構下，三星電(diàn)子很(hěn)難趕上(shàng)台積電(diàn)。”

台積電(diàn)大(dà)規模的芯片投資背後，是其2021年驚人(rén)的業績。去年，台積電(diàn)的營收同比增長了24.9%，達到568億美元，而營業利潤增長了40.9%，達到232億美元，幾乎相當于三星電(diàn)子整體(tǐ)芯片業務256億美元營業利潤的90%。

随着台積電(diàn)加大(dà)芯片投資，預計(jì)其與三星電(diàn)子的差距将進一步擴大(dà)。據TrendForce透露，去年第三季度，台積電(diàn)在全球代工半導體(tǐ)市場(chǎng)的占有(yǒu)率為(wèi)53.1%，其次是三星電(diàn)子的17.1%。

三星電(diàn)子深知在規模上(shàng)無法超越台積電(diàn)，因此正在為(wèi)技(jì)術(shù)領先而全力以赴，其目标是在今年上(shàng)半年量産3nm芯片。這比台積電(diàn)的量産計(jì)劃（下半年）至少(shǎo)提前一個(gè)月。