聯發科天玑9000處理(lǐ)器(qì)首發台積電(diàn)4nm工藝

         聯發科去年11月份發布的天玑9000處理(lǐ)器(qì)首發了台積電(diàn)4nm工藝，能效表現很(hěn)不錯，目前測試結果顯示比三星家(jiā)代工的骁龍8表現要高(gāo)出40-50%，下一代的天玑則要上(shàng)3nm工藝了，還(hái)是台積電(diàn)代工。

根據台積電(diàn)的規劃，3nm工藝今年下半年量産，不過初期的産能很(hěn)可(kě)能是分配給蘋果及Intel兩家(jiā)大(dà)客戶，其他廠商要排隊，至少(shǎo)明(míng)年才有(yǒu)希望。

在這些(xiē)客戶中，聯發科3nm也是确定下來(lái)的，聯發科官方也确認會(huì)有(yǒu)3nm工藝的投片，當然官方是不會(huì)明(míng)确哪款芯片會(huì)上(shàng)3nm工藝的。

按照以往的慣例，聯發科的3nm芯片應該是天玑9000的下一代繼任者，命名的話(huà)就有(yǒu)點亂了，天玑9000從傳聞中的天玑2000突變，下代應該會(huì)是天玑10000處理(lǐ)器(qì)，2022年底之前發布。

據台積電(diàn)官方資料顯示，台積電(diàn)的3nm相比上(shàng)一代的5nm工藝，在邏輯密度上(shàng)提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可(kě)降低(dī)25-30%。