說起PCB抄闆,你(nǐ)可(kě)能很(hěn)慚愧也可(kě)能很(hěn)氣憤。不管是你(nǐ)抄闆,還(hái)是你(nǐ)被别人(rén)抄闆,這篇關于PCB抄闆步驟詳細文章都對你(nǐ)有(yǒu)用。你(nǐ)可(kě)以看看你(nǐ)的抄闆步驟是否“專業”,你(nǐ)也可(kě)以針對這些(xiē)步驟想想怎樣防止别人(rén)抄闆……PCB抄闆的詳細步驟,還(hái)包括雙面闆的抄闆方法哦!
PCB抄闆的技(jì)術(shù)實現過程簡單來(lái)說,就是先将要抄闆的電(diàn)路闆進行(xíng)掃描,記錄詳細的元器(qì)件位置,然後将元器(qì)件拆下來(lái)做(zuò)成物料清單(BOM)并安排物料采購,空(kōng)闆則掃描成圖片經抄闆軟件處理(lǐ)還(hái)原成pcb闆圖文件,然後再将PCB文件送制(zhì)版廠制(zhì)闆,闆子制(zhì)成後将采購到的元器(qì)件焊接到制(zhì)成的PCB闆上(shàng),然後經過電(diàn)路闆測試和(hé)調試即可(kě)。
PCB抄闆的具體(tǐ)步驟:
第一步,拿(ná)到一塊PCB,首先在紙上(shàng)記錄好所有(yǒu)元氣件的型号,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電(diàn)路闆越做(zuò)越高(gāo)級上(shàng)面的二極管三極管有(yǒu)些(xiē)不注意根本看不到。
第二步,拆掉所有(yǒu)器(qì)多(duō)層闆抄闆件,并且将PAD孔裏的錫去掉。用酒精将PCB清洗幹淨,然後放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調高(gāo)一些(xiē)掃描的像素, 以便得(de)到較清晰的圖像。再用水(shuǐ)紗紙将頂層和(hé)底層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啓動PHOTOSHOP,用彩色方式将兩層分别掃入。注意,PCB 在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。
第三步,調整畫(huà)布的對比度,明(míng)暗度,使有(yǒu)銅膜的部分和(hé)沒有(yǒu)銅膜的部分對比強 烈,然後将次圖轉為(wèi)黑(hēi)白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重複本步驟。如果清晰,将圖存為(wèi)黑(hēi)白BMP格式文件TOP.BMP和(hé)BOT.BMP,如果發 現圖形有(yǒu)問題還(hái)可(kě)以用PHOTOSHOP進行(xíng)修補和(hé)修正。
第四步,将兩個(gè)BMP格式的文件分别轉為(wèi)PROTEL格式文件,在 PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和(hé)VIA的位置基本重合,表明(míng)前幾個(gè)步驟做(zuò)的很(hěn)好,如果有(yǒu)偏差,則重複第三步。所以說pcb抄闆是一項極需要耐 心的工作(zuò),因為(wèi)一點小(xiǎo)問題都會(huì)影(yǐng)響到質量和(hé)抄闆後的匹配程度。
第五步,将TOP層的BMP轉化為(wèi)TOP.PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那(nà)層,然後你(nǐ)在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器(qì)件。畫(huà)完後将SILK層删掉。不斷重複知道(dào)繪制(zhì)好所有(yǒu)的層。
第六步,在PROTEL中将TOP.PCB和(hé)BOT.PCB調入,合為(wèi)一個(gè)圖就OK了。
第七步,用激光打印機将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明(míng)膠片上(shàng)(1:1的比例),把膠片放到那(nà)塊PCB上(shàng),比較一下是否有(yǒu)誤,如果沒錯,你(nǐ)就大(dà)功告成了。
一塊和(hé)原闆一樣的抄闆就誕生(shēng)了,但(dàn)是這隻是完成了一半。還(hái)要進行(xíng)測試,測試抄闆的電(diàn)子技(jì)術(shù)性能是不是和(hé)原闆一樣。如果一樣那(nà)真的是完成了。
備注:如果是多(duō)層闆還(hái)要細心打磨到裏面的內(nèi)層,同時(shí)重複第三到第五步的抄闆步驟,當然圖形的命名也不同,要根據層數(shù)來(lái)定,一般雙面闆抄闆要比多(duō)層闆簡單 許多(duō),多(duō)層抄闆容易出現對位不準的情況,所以多(duō)層闆抄闆要特别仔細和(hé)小(xiǎo)心(其中內(nèi)部的導通(tōng)孔和(hé)不導通(tōng)孔很(hěn)容易出現問題)。
雙面闆抄闆方法:
1.掃描線路闆的上(shàng)下表層,存出兩張BMP圖片。
2.打開(kāi)抄闆軟件Quickpcb2005,點“文件”“打開(kāi)底圖”,打開(kāi)一張掃描圖片。用PAGEUP放大(dà)屏幕,看到焊盤,按PP放置一個(gè)焊盤,看到線按PT走線……就象小(xiǎo)孩描圖一樣,在這個(gè)軟件裏描畫(huà)一遍,點“保存”生(shēng)成一個(gè)B2P的文件。
3.再點“文件”“打開(kāi)底圖”,打開(kāi)另一層的掃描彩圖;
4.再點“文件”“打開(kāi)”,打開(kāi)前面保存的B2P文件,我們看到剛抄好的闆,疊在這張圖片之上(shàng)——同一張PCB闆,孔在同一位置,隻是線路連接不同。所以我們按“選項”——“層設置”,在這裏關閉顯示頂層的線路和(hé)絲印,隻留下多(duō)層的過孔。
5.頂層的過孔與底層圖片上(shàng)的過孔在同一位置,現在我們再象童年時(shí)描圖一樣,描出底層的線路就可(kě)以了。再點“保存”——這時(shí)的B2P文件就有(yǒu)了頂層和(hé)底層兩層的資料了。
6.點“文件”“導出為(wèi)PCB文件”,就可(kě)以得(de)到一個(gè)有(yǒu)兩層資料的PCB文件,可(kě)以再改闆或再出原理(lǐ)圖或直接送PCB制(zhì)版廠生(shēng)産
多(duō)層闆抄闆方法:
其實四層闆抄闆就是重複抄兩個(gè)雙面闆,六層就是重複抄三個(gè)雙面闆……,多(duō)層之所以讓人(rén)望而生(shēng)畏,是因為(wèi)我們無法看到其內(nèi)部的走線。一塊精密的多(duō)層闆,我們怎樣看到其內(nèi)層乾坤呢?——分層。
現在分層的辦法有(yǒu)很(hěn)多(duō),有(yǒu)藥水(shuǐ)腐蝕、刀具剝離等,但(dàn)很(hěn)容易把層分過頭,丢失資料。經驗告訴我們,砂紙打磨是最準确的。
當我們抄完PCB的頂底層後,一般都是用砂紙打磨的辦法,磨掉表層顯示內(nèi)層;砂紙就是五金店(diàn)出售的普通(tōng)砂紙,一般平鋪PCB,然後按住砂紙,在PCB上(shàng)均勻磨擦(如果闆子很(hěn)小(xiǎo),也可(kě)以平鋪砂紙,用一根手指按住PCB在砂紙上(shàng)磨擦)。要點是要鋪平,這樣才能磨得(de)均勻。
絲印與綠油一般一擦就掉,銅線與銅皮就要好好擦幾下。一般來(lái)說,藍(lán)牙闆幾分鍾就能擦好,內(nèi)存條大(dà)概要十幾分鍾;當然力氣大(dà),花(huā)的時(shí)間(jiān)會(huì)少(shǎo)一點;力氣小(xiǎo)花(huā)的時(shí)間(jiān)就會(huì)多(duō)一點。
磨闆是目前分層用得(de)最普遍的方案,也是最經濟的了。咱們可(kě)以找塊廢棄的PCB試一下,其實磨闆沒什麽技(jì)術(shù)難度,隻是有(yǒu)點枯燥,要花(huā)點力氣,完全不用擔心會(huì)把闆子磨穿磨到手指頭哦。
PCB圖效果審查
PCB 布闆過程中,對系統布局完畢以後,要對PCB 圖進行(xíng)審查,看系統的布局是否合理(lǐ),是否能夠達到最優的效果。通(tōng)常可(kě)以從以下若幹方面進行(xíng)考察:
1.系統布局是否保證布線的合理(lǐ)或者最優,是否能保證布線的可(kě)靠進行(xíng),是否能保證電(diàn)路工作(zuò)的可(kě)靠 性。在布局的時(shí)候需要對信号的走向以及電(diàn)源和(hé)地線網絡有(yǒu)整體(tǐ)的了解和(hé)規劃。
2.印制(zhì)闆尺寸是否與加工圖紙尺寸相符,能否符合PCB 制(zhì)造工藝要求、有(yǒu)無行(xíng)為(wèi)标記。這一點需要特 别注意,不少(shǎo)PCB 闆的電(diàn)路布局和(hé)布線都設計(jì)得(de)很(hěn)漂亮、合理(lǐ),但(dàn)是疏忽了定位接插件的精确定位,導緻 設計(jì)的電(diàn)路無法和(hé)其他電(diàn)路對接。
3.元件在二維、三維空(kōng)間(jiān)上(shàng)有(yǒu)無沖突。注意器(qì)件的實際尺寸,特别是器(qì)件的高(gāo)度。在焊接免布局的元 器(qì)件,高(gāo)度一般不能超過3mm。
4.元件布局是否疏密有(yǒu)序、排列整齊,是否全部布完。在元器(qì)件布局的時(shí)候,不僅要考慮信号的走向 和(hé)信号的類型、需要注意或者保護的地方,同時(shí)也要考慮器(qì)件布局的整體(tǐ)密度,做(zuò)到疏密均勻。
5.需經常更換的元件能否方便地更換,插件闆插入設備是否方便。應保證經常更換的元器(qì)件的更換和(hé) 接插的方便和(hé)可(kě)靠。