半導體(tǐ)産業協會(huì)(SIA)6日發布的報告顯示,全球半導體(tǐ)市場(chǎng)在2017年迎來(lái)良好開(kāi)局,受中國市場(chǎng)強勁表現的推動,1月份全球芯片銷量同比增長13.9%,達到306億美元,增幅創2010年11月以來(lái)最高(gāo)。報告顯示,1月面向中國市場(chǎng)的芯片銷售同比增長20.5%,面向美國市場(chǎng)的銷售增長13.3%,對日銷售增長12.3%,對歐銷售增長4.8%。
從這一數(shù)據上(shàng)來(lái)看,中國芯片進口量還(hái)在不斷增加,全國政協委員、中國中信集團有(yǒu)限公司董事長常振明(míng)說:“中國在很(hěn)多(duō)高(gāo)科技(jì)領域産能明(míng)顯不足,比如半導體(tǐ)行(xíng)業、集成電(diàn)路,每年進口芯片花(huā)費的外彙遠遠超過石油。”
另據貝恩咨詢公司的數(shù)據顯示,中國每年消費的半導體(tǐ)價值超過1千億美元,占全球出貨總量的近1/3,但(dàn)中國半導體(tǐ)産值僅占全球的6%~7%。 許多(duō)進口芯片被裝配于個(gè)人(rén)計(jì)算(suàn)機、智能手機以及其他設備,随後出口至海外,但(dàn)中國芯片商生(shēng)産的半導體(tǐ)數(shù)量與中國本身消費的半導體(tǐ)數(shù)量之間(jiān),仍存在巨大(dà)缺口。
根據市場(chǎng)研究機構IC Insights數(shù)據,2016年,全球半導體(tǐ)市場(chǎng)規模約3600億美元。最新的前20排名中,美國有(yǒu)8家(jiā)半導體(tǐ)廠入榜,日本、歐洲與中國台灣地區(qū)各有(yǒu)3家(jiā),韓國有(yǒu)兩家(jiā)擠進榜單,新加坡有(yǒu)一家(jiā)上(shàng)榜。中國大(dà)陸仍沒有(yǒu)一家(jiā)企業上(shàng)榜。
全國人(rén)大(dà)代表、中國工程院院士鄧中翰建議,為(wèi)加速我國自主芯片的開(kāi)發進程,應加大(dà)對重點企業的金融支持力度,扶持自主芯片企業在境內(nèi)外上(shàng)市融資、發行(xíng)各類債務融資工具,以及依托全國中小(xiǎo)企業股份轉讓系統加快發展;通(tōng)過精準扶持、技(jì)術(shù)扶貧方式,為(wèi)行(xíng)業領先的自主芯片企業開(kāi)辟境內(nèi)上(shàng)市“綠色通(tōng)道(dào)”。
他建議,科技(jì)部牽頭加大(dà)對自主芯片研發的支持力度,發改委和(hé)财政部予以項目立項和(hé)經費支持;鼓勵和(hé)支持國家(jiā)科研單位和(hé)芯片企業間(jiān)建立長期和(hé)深層的合作(zuò)機制(zhì),以便調集和(hé)整合各個(gè)研發機構的實力,合力支撐我國在國際競争中的領先地位。
另外,他建議通(tōng)過國家(jiā)集成電(diàn)路産業投資基金,加大(dà)對自主芯片開(kāi)發的投入力度,在目前重點支持制(zhì)造企業的同時(shí),注重對芯片設計(jì)企業的經費支持;支持設立地方性集成電(diàn)路産業投資基金,鼓勵社會(huì)各類風險投資和(hé)股權投資基金進入芯片技(jì)術(shù)領域。加強自主芯片技(jì)術(shù)的知識産權轉化和(hé)保護,通(tōng)過實施知識産權戰略,提高(gāo)我國芯片産業的科技(jì)創新水(shuǐ)平;建立國家(jiā)重大(dà)項目知識産權風險管理(lǐ)體(tǐ)系,引導建立知識産權戰略聯盟,積極探索與知識産權相關的直接融資方式和(hé)資産管理(lǐ)制(zhì)度。
中國集成電(diàn)路行(xíng)業十三五期間(jiān)最重要的政策目标為(wèi),2020年國內(nèi)核心基礎零組件與關鍵基礎材料自給率達40%,2025年進一步提升至70%。不過以2015年國內(nèi)IC內(nèi)需市場(chǎng)自給率尚不及20%來(lái)看,十三五規劃期間(jiān),除晶圓代工與封裝測試産能必須大(dà)幅擴充外,國內(nèi)IC設計(jì)企業需要在關鍵核心産品上(shàng)投入更多(duō)研發。
市場(chǎng)研究機構IC Insights指出,要實現中國政府的十三五規劃中的IC自制(zhì)率達70%的目标,需要依靠兩個(gè)基本要素:資金和(hé)技(jì)術(shù),缺一不可(kě)。
面對國産存儲芯片的現狀,不少(shǎo)公司開(kāi)始發力。
以兆易創新為(wèi)例,公司拟以發行(xíng)股份及支付現金的方式收購北京矽成100%股權。北京矽成100%股權的交易價格暫定為(wèi)65億元。公司表示,上(shàng)市公司與标的公司均主要從事集成電(diàn)路存儲芯片及其衍生(shēng)産品的研發、技(jì)術(shù)支持和(hé)銷售,交易完成後可(kě)以形成良好的規模效應。本次交易将為(wèi)上(shàng)市公司引進存儲芯片研發設計(jì)領域的優秀研發人(rén)員以及國際化管理(lǐ)團隊,為(wèi)上(shàng)市公司國際化縱深發展注入動力。
長江存儲和(hé)中科院微電(diàn)子研究所聯合承擔的3D NAND Flash存儲器(qì)研發項目取得(de)新進展,32層3D NAND Flash芯片順利通(tōng)過電(diàn)學特性等各項指标測試,達到預期要求,實現了工藝器(qì)件和(hé)電(diàn)路設計(jì)的整套技(jì)術(shù)驗證,向産業化道(dào)路邁出關鍵一步。
紫光集團宣布投資約2063億元在南京建設半導體(tǐ)産業基地,一期建成後,将是中國規模最大(dà)的芯片制(zhì)造工廠,月産量将達10萬片。
據悉,紫光南京半導體(tǐ)産業基地已于近日開(kāi)工建設,主要産品為(wèi)3D NAND Flash、DRAM存儲芯片等,占地面積約1500畝。項目一期投資約687.67億元。
霍雨濤表示,國産存儲芯片發展面臨巨大(dà)的機遇與挑戰。國內(nèi)廠商積極開(kāi)展存儲芯片相關研發和(hé)産業化工作(zuò),并取得(de)了階段性進展。随着資金、政策、人(rén)員等各種條件的成熟,行(xíng)業發展拐點已經來(lái)臨。