PCB銅箔剝離

      深圳市思馳科技(jì)專業從事電(diàn)子産品的技(jì)術(shù)開(kāi)發、PCB設計(jì)、PCB抄闆、單片機解密、芯片解密、單片機破解、芯片破解、電(diàn)路闆抄闆。擁有(yǒu)精湛的PCB抄闆技(jì)術(shù)。

      由于PCB抄闆技(jì)術(shù)涉及的範圍非常廣泛，所以決定了它的生(shēng)産過程較為(wèi)複雜，從簡單的機械加工到複雜的機械加工，有(yǒu)普通(tōng)的化學反應還(hái)有(yǒu)光化學電(diàn)化學熱化學等工藝，再到計(jì)算(suàn)機輔助設計(jì)CAM等多(duō)方面的知識。所以PCB抄闆的研發可(kě)以檢驗出一個(gè)公司技(jì)術(shù)的精湛程度。

   （一）PCB材料對撓曲性能的影(yǐng)響：

1﹑ 銅箔的分子結構及方向(即銅箔的種類) 壓延銅的耐折性能明(míng)顯優于電(diàn)解銅箔。
2﹑ 銅箔的厚度　　就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會(huì)越好。
3﹑ 基材所用膠的種類　　一般來(lái)說環氧樹(shù)脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高(gāo)撓性材料的選擇時(shí)以環氧系為(wèi)主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高(gāo)的膠可(kě)提高(gāo)撓曲性。
4﹑ 所用膠的厚度　　膠的厚度越薄材料的柔軟性越好。可(kě)使PCB撓曲性提高(gāo)。
5﹑ 絕緣基材　　絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對PCB抄闆的撓曲性有(yǒu)提高(gāo)，選用低(dī)拉伸摸量(tensile modolos)的PI對PCB抄闆的撓曲性能越好。
   （二）PCB抄闆的制(zhì)作(zuò)工藝對撓曲性能的影(yǐng)響：
1﹑PCB組合的對稱性
在基材貼合覆蓋膜後，銅箔兩面材料的對稱性越好可(kě)提高(gāo)其撓曲性。因為(wèi)其在撓曲時(shí)所受到的應力一緻。線路闆兩邊的PI厚度趨于一緻，線路闆兩邊膠的厚度趨于一緻
2﹑壓合工藝的控制(zhì)
在coverlay壓合時(shí)要求膠完全填充到線路中間(jiān)，不可(kě)有(yǒu)分層現象(切片觀察)。若有(yǒu)分層現象在撓曲時(shí)相當于裸銅在撓曲會(huì)降低(dī)撓曲次數(shù)。

   （三）PCB抄闆剝離強度的提高(gāo)

剝離強度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來(lái)講膠的厚度越厚其剝離強度會(huì)越好，但(dàn)這并不是絕對的，因為(wèi)不同的生(shēng)産商的膠的配方與結構是不一樣的。若膠的分子結構很(hěn)小(xiǎo)的話(huà)，膠與銅箔的粘接面積會(huì)增加。從而提高(gāo)粘結力，剝離強度随之提高(gāo)。現材料生(shēng)産商中，韓國世韓的材料就是利用此方法來(lái)提高(gāo)剝離強度，同時(shí)降低(dī)膠厚的。
另外銅箔本身的黑(hēi)化處理(lǐ)工藝好壞與否及黑(hēi)化層的成分對其膠粘劑與銅箔的粘合力也會(huì)有(yǒu)所影(yǐng)響。
綜上(shàng)所述，要提高(gāo)PCB的撓曲性能和(hé)剝離強度既要從材料選擇上(shàng)考慮，也要從生(shēng)産工藝上(shàng)控制(zhì)。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和(hé)成本的制(zhì)約，這可(kě)能是一直存在于PCB行(xíng)業的矛盾。而電(diàn)子産品的趨向是更小(xiǎo)更輕更方便，從而使得(de)PCB要求層數(shù)更多(duō)﹑材料更薄﹑性能更好。