高(gāo)通(tōng)華為(wèi)領銜全球知名的手機芯片企業

　　智能手機已經成為(wèi)人(rén)們每天必用的一款産品，而手機芯片作(zuò)為(wèi)手機最核心的部分，一直以來(lái)都隻有(yǒu)少(shǎo)數(shù)企業能做(zuò)出主流的芯片産品，可(kě)以說這個(gè)行(xíng)業是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技(jì)術(shù)要求高(gāo)。即便有(yǒu)後來(lái)者能成功的研究出手機芯片，可(kě)能性能上(shàng)已經落戶它們很(hěn)多(duō)了。本文将帶大(dà)家(jiā)看看全球領先的手機芯片企業。

 

　1、高(gāo)通(tōng)

 

　　在手機芯片領域，高(gāo)通(tōng)可(kě)謂是最大(dà)的赢家(jiā)，除了每年收取各大(dà)手機廠商的專利費，還(hái)賺取它們的芯片利潤。近年來(lái)，高(gāo)通(tōng)的“專利費”備受诟病，而高(gāo)通(tōng)對手機業務的過度依賴也讓它的估值下滑。高(gāo)通(tōng)是一家(jiā)擁有(yǒu)34年曆史的芯片企業，也是擁有(yǒu)全球最多(duō)的通(tōng)訊專利企業之一，包括它們的5G專利已經領先世界。高(gāo)通(tōng)推出的骁龍845是一款性能強悍的手機處理(lǐ)器(qì)，它是基于三星的10nm工藝，架構上(shàng)沿用自主的8核心設計(jì)，其中GPU采用的是adreno630，x20LTE調制(zhì)解調器(qì)，在影(yǐng)像方面采用的是spectra280ISP，CPU采用的是四個(gè)2.8GHz大(dà)核加上(shàng)四個(gè)1.8GHz的小(xiǎo)核設計(jì)。

 

　　2、華為(wèi)

 

　　華為(wèi)的麒麟芯片已經成為(wèi)全球最知名的芯片品牌之一，2009年華為(wèi)推出了國內(nèi)第一款智能手機處理(lǐ)器(qì)K3處理(lǐ)器(qì)。在4G時(shí)代，華為(wèi)發布了旗下首款八核處理(lǐ)器(qì)Kirin920，不僅參數(shù)非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體(tǐ)性能已與同期的高(gāo)通(tōng)骁龍805不相上(shàng)下。2018年，華為(wèi)發布了麒麟980，采用4*A76+4*A55的八核心設計(jì)，使用7納米工藝制(zhì)造，最高(gāo)主頻高(gāo)達2.8GHz。麒麟980搭載寒武紀1M的人(rén)工智能NPU，它是華為(wèi)第二代人(rén)工智能芯片，更加擅長處理(lǐ)視(shì)頻、圖像類的多(duō)媒體(tǐ)數(shù)據。

 

　　3、蘋果

 

　　盡管今年的蘋銷量持續下滑，但(dàn)是蘋果處理(lǐ)器(qì)還(hái)是非常厲害的。蘋果曾推出A7處理(lǐ)器(qì)被稱為(wèi)有(yǒu)史以來(lái)第一個(gè)移動端64位處理(lǐ)器(qì)。據了解，現在關于A12的消息很(hěn)少(shǎo)，它采用7nm的制(zhì)作(zuò)，很(hěn)多(duō)人(rén)表示蘋果A12處理(lǐ)器(qì)的能力已經達到了世界上(shàng)最先進的水(shuǐ)平，性能更強的同時(shí)，則功耗更低(dī)，更省電(diàn)。

 

　　4、三星

 

　　三星也是自己做(zuò)芯片的手機廠商，它們很(hěn)多(duō)産品能大(dà)賣離不開(kāi)芯片的支持。三星的Exynos 9810産品性能很(hěn)好，據悉Exynos 9810支持Cat.18，具有(yǒu)下行(xíng)最高(gāo)1.2Gbps，上(shàng)行(xíng)速度可(kě)達到200Mbps，支持6倍載波聚合(CA)和(hé)4 x 4MIMO。同時(shí)，Exynos 9810是業界第一款支持上(shàng)網的Cat.18 LTE調制(zhì)解調器(qì)，擁有(yǒu)1.2Gbps下行(xíng)鏈路和(hé)200Mbps上(shàng)行(xíng)鏈路的6x載波聚合。

 

　　5、聯發科

 

　　聯發科技(jì)主要優勢在研發綜合能力平衡的SOC上(shàng)，可(kě)以提供turnkey 方案，但(dàn)是不管是AP還(hái)是基帶，都要落後于領先水(shuǐ)平。在2014年，聯發科發布了旗下64位LTE單芯片四核解決方案MT6732，該芯片基于ARM Cortex- A53架構，主頻為(wèi)1.5GHz，這是繼蘋果A7、高(gāo)通(tōng)骁龍410後的第三款64位移動處理(lǐ)器(qì)。2018年12月，聯發科推出5G基帶芯片聯發科Helio M70，它基于台積電(diàn)7納米工藝打造，在發熱控制(zhì)上(shàng)有(yǒu)不錯的提升。據悉，這款芯片兼容5G網絡通(tōng)訊，可(kě)實現更快速的連接速度以及更低(dī)功耗。

 

　　6、展銳

 

　　作(zuò)為(wèi)國內(nèi)出貨量最大(dà)的手機芯片廠商之一，紫光展銳當前的戰略是夯實中低(dī)端，穩步進入中高(gāo)端，在5G時(shí)代進軍高(gāo)端市場(chǎng)，進而改變市場(chǎng)格局，印度當前的環境适合紫光展銳實現這一戰略規劃。2018年，紫光展銳共實現了15億顆展銳芯的全球出貨，足迹遍布中國、印度、南非、拉美、東南亞等全球各地。2018年，紫光展銳發布了兩款芯片，分别是紫光展銳SC9863和(hé)SC9832E。SC9863是紫光展銳的首款支持人(rén)工智能應用的8核LTE SoC芯片平台，采用了ARM最新款的核心Cortex-A55，主頻達到1.6GHz，相比上(shàng)一代的Cortex-A53性能提升了20%，展銳将于2019年推出5G芯片，目前第一款5G芯片已經開(kāi)始流片，未來(lái)将引領中國5G芯片商用發展。

 

　　随着5G商用化的推進，手機芯片将在性能和(hé)功耗上(shàng)更加平衡，而AI技(jì)術(shù)都将成為(wèi)手機芯片的一大(dà)“标配”，7nm也會(huì)是未來(lái)幾年廠商們研究的重點，誰先獲得(de)用戶的認可(kě)，誰就有(yǒu)可(kě)能占領5G市場(chǎng)。未來(lái)，手機芯片市場(chǎng)的競争會(huì)更加激烈，這些(xiē)巨頭也會(huì)發揮自己優勢，搶占市場(chǎng)先進。

 

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