中國芯片設計(jì)雙雄的崛起之路

    半導體(tǐ)産業從來(lái)就不是單純的巿場(chǎng)經濟産物，既便如美、日、韓及台灣等也都不乏政府角色。但(dàn)若把跻身全球前十強，在中高(gāo)端市場(chǎng)與蘋果、高(gāo)通(tōng)齊名，以及挾中低(dī)端市場(chǎng)優勢，奪下手機芯片出貨量之冠的大(dà)陸IC設計(jì)雙雄：華為(wèi)海思及紫光展銳的成功，若全歸因于政府政策的支持，則不免輕忽他們的未來(lái)潛力。

 

　　華為(wèi)總裁任正非說過，華為(wèi)的成功不是歸功于政府支持，而是得(de)益于全體(tǐ)員工的努力。展訊前董事長李力遊也表示，我們的生(shēng)存是靠市場(chǎng)不是靠國家(jiā)扶持。「向海盜學管理(lǐ)」一書(shū)中也提到，偉大(dà)的企業都不是憑空(kōng)出現的，其背後的團隊力量一定起了很(hěn)大(dà)的支撐作(zuò)用。

 

　　海思前身為(wèi)華為(wèi)ASIC研發中心，2004年海思成立後，華為(wèi)參考美國貝爾實驗室架構将ASIC研發平台歸在被譽為(wèi)中國黑(hēi)科技(jì)基地的「2012實驗室」。海思總裁，同時(shí)也是1991年華為(wèi)第一顆ASIC研發負責人(rén)徐文偉畢業于東南大(dà)學，戰略負責人(rén)徐直軍則是南京理(lǐ)工大(dà)學博士，因此海思成立初期的團隊幾乎都是大(dà)陸本土大(dà)學的碩博士畢業生(shēng)。

 

　　2006年海思趕上(shàng)山(shān)寨手機浪潮，啓動手機Turnkey方案，惟因Windowsmobile系統的時(shí)不我予而黯然落幕。2010年海思成功開(kāi)發數(shù)據卡芯片巴龍，雖然未趕上(shàng)産業景氣高(gāo)峰，但(dàn)也因此奠下麟麟芯片的核心競争力。2012年海思發布當年體(tǐ)積最小(xiǎo)速度最快的K3V2手機芯片，開(kāi)始跻身高(gāo)端手機芯片供應商行(xíng)列。

 

　　繼去年9月推出全球首款內(nèi)置神經網路單元、采用台積電(diàn)10納米制(zhì)程的人(rén)工智慧手機芯片麒麟970後，今年9月2日的柏林消費性電(diàn)子展上(shàng)，海思劍指蘋果A12處理(lǐ)器(qì)率先亮相全球首顆7納米制(zhì)程的麒麟980芯片，也同時(shí)為(wèi)聯發科及高(gāo)通(tōng)帶來(lái)不少(shǎo)壓力。

 

　　有(yǒu)别于海思團隊成立初期濃濃的本土化色彩，展訊清一色海歸。2000年大(dà)陸為(wèi)吸引海外人(rén)才回國發布「18号文件」，武平受此感召帶了37位海歸精英回國創業，就此奠下展訊技(jì)術(shù)導向為(wèi)主的核心競争力，企圖打破大(dà)陸手機産業長期有(yǒu)機無芯的落後局面。

 

　　受2008年金融風暴影(yǐng)響，展訊出現3,130萬美元的單季虧損，任職外商銷售高(gāo)管多(duō)年的李力遊響應「千人(rén)計(jì)劃」回國加入展訊，讓展訊開(kāi)始揮别技(jì)術(shù)挂帥理(lǐ)想、改采務實的「市場(chǎng)導向」策略。2009年展訊推出高(gāo)性價比的2.5G芯片，快速搶占20%市占率，迫使當年在大(dà)陸2G芯片市場(chǎng)市占高(gāo)逾8成的聯發科被迫加入價格戰。

 

　　2009年2月展訊發布全球首款單芯片TD-SCDMA射頻發射器(qì)，并獲得(de)三星手機采用，首度跻入全球前五大(dà)手機品牌供應商行(xíng)列，李力遊在展訊的9年裏公司營收從年收入1億美元爆增為(wèi)20億美元，并于2013年完成私有(yǒu)化退市成為(wèi)紫光子公司且獲得(de)Intel投資。

 

　　2018年4月全球手機芯片出貨量展訊SC6531排名第一，挾此中低(dī)端手機芯片優勢，展訊在3G時(shí)代獨領市場(chǎng)風騷，但(dàn)因與銳迪科整并過程中的文化融合問題，多(duō)少(shǎo)影(yǐng)響了展訊的4G步伐。因此中興通(tōng)訊出身的新任CEO曾學忠在去年甫上(shàng)任時(shí)表示，展訊未來(lái)将完全聚焦5G及物聯網。

 

　　今年1月19日合并底定的紫光展銳，繼2月宣布與Intel攜手合作(zuò)開(kāi)發5G平台及相關産品後，又在9月19日的中國芯片高(gāo)峰論壇會(huì)上(shàng)發布移動通(tōng)信芯片「虎贲」與泛連接芯片「春藤」兩新産品線，充分展現其布局5G與物聯網的決心，紫光展銳能否在5G時(shí)代再展輝煌?且讓我們拭目以待。