加密的芯片是如何被解密

 

   衆所周知，在芯片解密行(xíng)業中，最正确的解密方法就是采取硬件解密的方法，即用特定的溶脂溶解開(kāi)芯片，讓其晶片裸露出來(lái)，在操作(zuò)這一步的時(shí)候，也是需要有(yǒu)一定的技(jì)巧。當然，在操作(zuò)這一步的時(shí)候，有(yǒu)時(shí)候，也可(kě)能會(huì)把芯片溶解壞，就是把線溶解斷了，這樣芯片就完全用不了了。當然，如果客戶隻有(yǒu)一個(gè)母片的時(shí)候，那(nà)麽就可(kě)以拿(ná)去綁定廠重新綁定，但(dàn)這樣的話(huà)，就會(huì)産生(shēng)一定的費用，時(shí)間(jiān)上(shàng)也大(dà)大(dà)加長了，一般綁定一次的話(huà)需要一周的時(shí)間(jiān)，如果綁定測試不通(tōng)過的話(huà)，那(nà)麽就要再次拿(ná)去綁定，如果是這麽一種情況的話(huà)，技(jì)術(shù)人(rén)員就會(huì)重新再開(kāi)一個(gè)芯片，争取在最短(duǎn)的時(shí)間(jiān)內(nèi)将程序提取出來(lái)。當晶片裸露出來(lái)後，那(nà)麽，我們就要用到高(gāo)倍顯微鏡和(hé)FIB（聚焦離子束設備），用這兩種設備，查找芯片的加密位置，通(tōng)過改變其線路的方法，将加密芯片變為(wèi)不加密的一個(gè)狀态，然後再用編程器(qì)，将芯片內(nèi)部的程序讀取出來(lái)。

　　

 

  芯片處理(lǐ)過程

　　1.芯片開(kāi)蓋開(kāi)蓋以化學法或特殊封裝類型開(kāi)蓋，處理(lǐ)金線取出晶粒。

　　2.層次去除 以蝕刻方式去除層，包括去除保護層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。

　　3.芯片染色 通(tōng)過染色以便于識别，主要有(yǒu)金屬層加亮，不同類型阱區(qū)染色，ROM碼點染色。

　　4.芯片拍照 通(tōng)過電(diàn)子顯微鏡(SEM)對芯片進行(xíng)拍攝。

　　5.圖像拼接 将拍攝的區(qū)域圖像進行(xíng)拼接(軟件拼接，照片沖洗後手工拼接)。

     6.電(diàn)路分析 能夠提取芯片中的數(shù)字電(diàn)路和(hé)模拟電(diàn)路，并将其整理(lǐ)成易于理(lǐ)解的層次化電(diàn)路圖，以書(shū)面報告和(hé)電(diàn)子數(shù)據的形式發布給客戶。