當前,提供自主研發能力是中國企業的首要任務,然而就我國國情來(lái)看,作(zuò)為(wèi)IC消費大(dà)國産值小(xiǎo)國,雖有(yǒu)芯片設計(jì)企業大(dà)大(dà)小(xiǎo)小(xiǎo)500家(jiā),但(dàn)大(dà)多(duō)起步晚,多(duō)而不精,年産值之和(hé)僅僅是世界十大(dà)芯片巨頭公司一家(jiā)的年産值。再加上(shàng)中國整機企業長期以來(lái)對國産芯片性能的不信任及考慮到軟硬件兼容等特殊因素,而不得(de)不選擇價格昂貴的國外芯片,從而造成了整機與芯片的脫節情況。一味的依賴進口芯片,缺乏核心技(jì)術(shù),這不是中國整機企業應該選擇的發展方向;長久下去,企業必然難以生(shēng)存。因此,掌握核心技(jì)術(shù)才是真理(lǐ)。
那(nà)麽,如何扭轉中國整機與芯片脫節的現狀呢?深圳思馳科技(jì)提出了IC解密再創新策略,既然國內(nèi)芯片性能要滿足高(gāo)端整機還(hái)有(yǒu)一定難度,那(nà)麽我們就從國外的IC解密出發,提取單片機內(nèi)程序,并了解分析其關鍵技(jì)術(shù),掌握該類IC外圍的軟件、硬件、服務以及産品路線圖等,在此基礎上(shàng)進行(xíng)二次開(kāi)發和(hé)再創新(包括軟件功能的二次開(kāi)發、硬件功能的二次開(kāi)發)。同時(shí),我們還(hái)可(kě)根據本土用戶體(tǐ)驗,提供IC解密再創新,即解密後自己進行(xíng)程序反彙編,增加芯片新指令,發展芯片新功能,從而實現整機與IC解密企業的聯動發展。
在國內(nèi),中小(xiǎo)型整機企業還(hái)是占大(dà)多(duō)數(shù),并不像華為(wèi)、海思那(nà)樣的大(dà)企業具有(yǒu)雄厚的經濟和(hé)技(jì)術(shù)實力投入到全新的自主研發中,他們最需要的是借助IC解密的階梯快速登上(shàng)高(gāo)端制(zhì)造的天堂。而構成高(gāo)端整機制(zhì)造的兩個(gè)"創新之翼"就是"性能"和(hé)"體(tǐ)驗",這不是單靠從别國進口芯片就能滿足的,因為(wèi)進口芯片的性能未必符合本國用戶思馳科技(jì)掌握時(shí)下最新的市場(chǎng)行(xíng)情和(hé)用戶體(tǐ)驗,根據客戶和(hé)用戶的個(gè)性需求提供一站(zhàn)式IC機解密服務。