IC解密行(xíng)業現狀思馳深入解讀

　　在這個(gè)偉大(dà)的智能時(shí)代，IC解密技(jì)術(shù)的升級必不可(kě)少(shǎo)。随着智能手機、平闆電(diàn)腦(nǎo)市場(chǎng)的擴大(dà)，便攜式終端登場(chǎng)，新興市場(chǎng)車(chē)載、醫(yī)療、接入設備等的發展，産品想要實現更薄更輕，想要提高(gāo)通(tōng)訊速度，想要同時(shí)實現各種通(tōng)訊，想要實現長時(shí)間(jiān)的電(diàn)池驅動，還(hái)要快于競争對手将産品投入市場(chǎng)，這些(xiē)均需要對IC解密、設計(jì)和(hé)制(zhì)造提出更高(gāo)的要求，以應對智能時(shí)代千變的挑戰。

　　其實這不難理(lǐ)解。IC解密克隆中不僅能導出芯片文件圖，還(hái)能提供反推原理(lǐ)圖、芯片解密（限合法用途）等相關技(jì)術(shù)服務。根據文件圖與原理(lǐ)圖，專業設計(jì)人(rén)員還(hái)能根據客戶的意願對芯片進行(xíng)優化設計(jì)與改闆，也能夠在此基礎上(shàng)為(wèi)産品增加新的功能或者進行(xíng)功能特征的重新設計(jì)，這樣具備新功能的産品将以全新産品的姿态亮相，不僅擁有(yǒu)了自己的知識 産權，也在市場(chǎng)中赢得(de)了先機，為(wèi)客戶帶來(lái)的是雙重的效益。

　　為(wèi)了使得(de)PCB有(yǒu)高(gāo)可(kě)靠性，必然要對IC解密、設計(jì)提出更高(gāo)的要求。例如智能化産品對器(qì)件品質的要求、對密度散熱的要求、對無處不在的物聯網通(tōng)信的要求，而智能化生(shēng)産對柔性設備的要求、對智能機械的要求、對複雜環境的要求等等。這些(xiē)因素在IC解密設計(jì)中都要考慮到，專業IC解密公司還(hái)要不斷提高(gāo)精密IC解密、EMC設計(jì)、SI高(gāo)速設計(jì)等技(jì)術(shù)服務。

　　當衆多(duō)IC解密服務企業參差不齊在市場(chǎng)中着力生(shēng)存、追求利潤時(shí)，有(yǒu)少(shǎo)數(shù)企業已經開(kāi)始在更高(gāo)的層次上(shàng)确立地位，成為(wèi)行(xíng)業領域的領跑者，其中最成功、規模最大(dà)、技(jì)術(shù)實力最強、服務最全面的要數(shù)深圳思馳科技(jì)了。它的成功證明(míng)，IC反向技(jì)術(shù)研究蘊藏着巨大(dà)的能量。這個(gè)能量，不僅是對抄闆設計(jì)服務企業而言，也是對整個(gè)電(diàn)子産品市場(chǎng)以及信息技(jì)術(shù)産業而言的，因為(wèi)在客觀上(shàng)他們推動了中國企業的技(jì)術(shù)能力，徹底打破了技(jì)術(shù)壁壘。

　　深圳思馳科技(jì)在IC解密上(shàng)能夠根據客戶的個(gè)性化需求，調換闆內(nèi)元器(qì)件位置，予以重新布局線路等，以達到客戶所期待的效果。我們會(huì)根據您的要求，對您提供的樣闆進行(xíng)改闆，增減樣闆的各種功能模塊，甚至為(wèi)您全面打造一個(gè)全新IC解密設計(jì)闆。