PCB電(diàn)路闆焊接過程中的幾個(gè)問題

      1、可(kě)能的狀況降落低(dī)信号沿的變換速率 

  滿足設計(jì)标準的同時(shí)盡量選擇慢速的器(qì)件，通(tōng)常在器(qì)件選型的時(shí)分。并且防止不同品種的信号混合運用，由于快速變換的信号對慢變換的信号有(yǒu)潛在串擾風險。 

  2、采用屏蔽措施 
  包地會(huì)招緻布線量增加，線路闆為(wèi)高(gāo)速信号提供包地是處理(lǐ)串擾問題的一個(gè)有(yǒu)效途徑。但(dàn)是。使本來(lái)有(yǒu)限的布線區(qū)域愈加擁堵。另外，地線屏蔽要到達預期目的地線上(shàng)接地點間(jiān)距很(hěn)關鍵，普通(tōng)小(xiǎo)于信号變化沿長度的兩倍。同時(shí)地線也會(huì)增大(dà)信号的散布電(diàn)容，使傳輸線阻抗增大(dà)，信号沿變緩。 

  3、合理(lǐ)設置層和(hé)布線 
  減小(xiǎo)并行(xíng)信号長度，合理(lǐ)設置布線層和(hé)布線間(jiān)距。縮短(duǎn)信号層與平面層的間(jiān)距，增大(dà)信号線間(jiān)距，減小(xiǎo)并行(xíng)信号線長度（關鍵長度範圍內(nèi)）這些(xiē)措施都能夠有(yǒu)效減小(xiǎo)串擾。 

  4、設置不同的布線層 
  并合理(lǐ)設置平面層，為(wèi)不同速率的信号設置不同的布線層。也是處理(lǐ)串擾的好辦法。 

  5、阻抗匹配 
  也能夠大(dà)大(dà)減小(xiǎo)串擾的幅度。假如傳輸線近端或遠端終端阻抗與傳輸線阻抗匹配。 
  線路闆使用過程中，經常出現焊盤脫落，尤其是在線路闆返修的時(shí)候，在使用電(diàn)烙鐵(tiě)時(shí)，非常容易出現焊盤脫落的現象，線路闆廠在本文中對焊盤脫落的原因進行(xíng)一些(xiē)分析，也針對原因采取相應的對策。
   另外，線路闆焊接時(shí)焊盤很(hěn)容易脫落原因分析 

  1）闆材質量問題。由于覆銅闆闆材的銅箔與環氧樹(shù)脂之間(jiān)的樹(shù)脂膠粘合附着力比較差，那(nà)樣的話(huà)即使是大(dà)面積銅箔的線路闆銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環氧樹(shù)脂分離導緻焊盤脫落和(hé)銅箔脫落等問題。 
  2）線路闆存放條件的影(yǐng)響。受天氣影(yǐng)響或者長時(shí)間(jiān)存放放到潮濕處，線路闆吸潮含水(shuǐ)份過高(gāo)，為(wèi)了達到理(lǐ)想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補償由于水(shuǐ)分揮發帶走的熱量，焊接的溫度和(hé)時(shí)間(jiān)都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路闆銅箔與環氧樹(shù)脂分層。 
  3）電(diàn)烙鐵(tiě)焊接問題，一般線路闆的附着力能滿足普通(tōng)焊接，不會(huì)出現焊盤脫落現象，但(dàn)是電(diàn)子産品一般都有(yǒu)可(kě)能出現返修，返修一般是用電(diàn)烙鐵(tiě)焊接修複，由于電(diàn)烙鐵(tiě)局部高(gāo)溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間(jiān)溫度過高(gāo)，焊盤銅箔下方的樹(shù)脂膠受高(gāo)溫脫落，出現焊盤脫落。電(diàn)烙鐵(tiě)拆卸時(shí)還(hái)容易附帶電(diàn)烙鐵(tiě)頭對焊盤的物理(lǐ)受力，也是導緻焊盤脫落的原因。    
    針對焊盤在使用條件下容易脫落，線路闆廠采取如下幾個(gè)方面，盡可(kě)能的提高(gāo)線路闆焊盤耐焊接次數(shù)，以滿足客戶的需求。 
  1：覆銅闆選用正品有(yǒu)品質保證的廠家(jiā)出品的基材。一般正品覆銅闆的玻璃纖維布選材和(hé)壓合工藝能保證制(zhì)造出得(de)線路闆耐焊性符合客戶使用要求。
  2：線路闆出廠前用真空(kōng)包裝，放置幹燥劑，保持線路闆始終在幹燥的狀态。為(wèi)減少(shǎo)虛焊，提高(gāo)可(kě)焊性創造條件。 
  3：針對電(diàn)烙鐵(tiě)返修時(shí)對焊盤的熱沖擊，我們盡可(kě)能通(tōng)過電(diàn)鍍的增加焊盤銅箔的厚度，這樣當電(diàn)烙鐵(tiě)給焊盤加熱時(shí)，銅箔厚德焊盤導熱性明(míng)顯增強，有(yǒu)效的降低(dī)的焊盤的局部高(gāo)溫，同時(shí)，導熱快使焊盤更容易拆卸。達到焊盤的耐焊性。