SMT工藝流程中激光設備的應用

    SMT的意思是表面貼裝技(jì)術(shù)，在電(diàn)子行(xíng)業中重要的貼裝工藝技(jì)術(shù)，随着電(diàn)子元器(qì)件的朝着密集化、輕薄化、精密化的發展，SMT技(jì)術(shù)自動化能力的優勢彰顯出來(lái)，成為(wèi)電(diàn)子半導體(tǐ)貼裝行(xíng)業中重要的工藝技(jì)術(shù)。

 

    SMT的工藝流程簡單來(lái)說包含以下工序：來(lái)料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘幹（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修。

 

    SMT行(xíng)業設備主要由上(shàng)下闆機、傳輸機、返修設備、錫膏印刷設備、X射線檢測設備、錫膏印刷檢測設備、PCB切割、分闆設備、貼片設備、飛針測試儀、光學檢測設備、點膠設備、回流焊設備、插件設備、選擇性焊接設備、打标設備。這些(xiē)設備集成到一起就形成了一整條SMT自動化流水(shuǐ)線，實現電(diàn)子元器(qì)件的表面貼裝工藝。

 

SMT産線設備

 

    SMT産線張産品的多(duō)樣性和(hé)複雜性是自動化流程的基礎，缺一不可(kě)。随着科學技(jì)術(shù)的發展其設備也在不停的更新換代，而對于PCB産品的下遊應用要求不斷的在提升，如産品的導電(diàn)性能等。這也就要求在生(shēng)産過程中的工藝精度需要有(yǒu)所提升，在某些(xiē)領域如錫膏印刷機産品的更新換代較快，能夠滿足工藝流程的需求，而有(yǒu)些(xiē)設備，産品的結構限制(zhì)了發展，新的設備替代不可(kě)避免，如PCB切割、分闆設備，打标設備。在這兩個(gè)工藝流程中，激光技(jì)術(shù)優良的高(gāo)精度優勢、無耗材優勢、易于自動化流程的優勢被導入到SMT行(xíng)業中。

 

    那(nà)麽究竟是那(nà)些(xiē)行(xíng)業領域需要用到激光設備，又是如何被導入的呢？

 

    在消費性電(diàn)子行(xíng)業中，對PCB産品的質量要求越來(lái)越高(gāo)，無毛刺、無變形、無粉塵的、複雜圖形加工的技(jì)術(shù)要求限制(zhì)了某些(xiē)産品的應用，這時(shí)候新的工藝導入不可(kě)避免，這時(shí)候SMT行(xíng)業中的生(shēng)産廠家(jiā)了解到激光加工技(jì)術(shù)的優勢，尋求合作(zuò)提供解決方案。

 

    在PCB切割、分闆設備中，PCB激光切割、分闆機的應用成功導入到SMT産線中，高(gāo)精度、複雜圖形切割、無粉塵、無毛刺、無變形等優異特性收到青睐，特别是對于載有(yǒu)元器(qì)件的PCB産品加工優勢明(míng)顯，切割縫隙小(xiǎo)，不會(huì)對元器(qì)件産生(shēng)損傷，有(yǒu)利于改進生(shēng)産線的效率提升和(hé)工藝制(zhì)程上(shàng)的效益提升。

 

PCB激光切割、分闆機

 

    在末端的打标流程中，早期采用貼紙的方式，或者是噴墨的方式進行(xíng)，在初期這兩種方式能夠很(hěn)好的适用于各類型産品，而随着PCB産品的集成化程度提高(gāo)和(hé)輕薄化發展，這兩種方式的劣勢體(tǐ)現出來(lái)。一個(gè)是加工的精度不夠，對于做(zuò)出小(xiǎo)于3x3mm的條形碼或者二維碼的貼裝增加了難度，且包含的內(nèi)容的複雜性對後期二維碼或者條形碼的可(kě)讀性受到影(yǐng)響；另一方面是在于現今階段的産品追溯中有(yǒu)影(yǐng)響，噴碼或者是貼标的方式容易被人(rén)篡改，在後續的加工過程中也容易損壞影(yǐng)響追溯的進程。因此新的工藝激光打标技(jì)術(shù)就被引用到SMT産線中。

 

    PCB二維碼激光打标機，這種設備的優勢在于生(shēng)産過程中無耗材、無污染、加工效率高(gāo)、可(kě)加工小(xiǎo)于3*3mm二維碼，并且包含字符位數(shù)高(gāo)，能夠保證可(kě)讀性，不可(kě)逆加工方式，保證後期不被篡改，有(yǒu)利于産品質量追溯和(hé)市場(chǎng)追溯，有(yǒu)利于提升産品競争力。

 

PCB激光切割、分闆機

 

    在末端的打标流程中，早期采用貼紙的方式，或者是噴墨的方式進行(xíng)，在初期這兩種方式能夠很(hěn)好的适用于各類型産品，而随着PCB産品的集成化程度提高(gāo)和(hé)輕薄化發展，這兩種方式的劣勢體(tǐ)現出來(lái)。一個(gè)是加工的精度不夠，對于做(zuò)出小(xiǎo)于3x3mm的條形碼或者二維碼的貼裝增加了難度，且包含的內(nèi)容的複雜性對後期二維碼或者條形碼的可(kě)讀性受到影(yǐng)響；另一方面是在于現今階段的産品追溯中有(yǒu)影(yǐng)響，噴碼或者是貼标的方式容易被人(rén)篡改，在後續的加工過程中也容易損壞影(yǐng)響追溯的進程。因此新的工藝激光打标技(jì)術(shù)就被引用到SMT産線中。

 

    PCB二維碼激光打标機，這種設備的優勢在于生(shēng)産過程中無耗材、無污染、加工效率高(gāo)、可(kě)加工小(xiǎo)于3*3mm二維碼，并且包含字符位數(shù)高(gāo)，能夠保證可(kě)讀性，不可(kě)逆加工方式，保證後期不被篡改，有(yǒu)利于産品質量追溯和(hé)市場(chǎng)追溯，有(yǒu)利于提升産品競争力。