公司動态

多(duō)層線路闆加工打樣

深圳市迪普思科技有限公司從2001年進入軟硬件開(kāi)發市場(chǎng)以來(lái)已經積累了大(dà)量的軟件開(kāi)發,軟件漢化,注冊機解密,芯片解密，單片機解密，DOS軟件漢化、DOS軟件修改、DOS軟件解密、加密狗解密, 加密狗複制(zhì),工控機軟件漢化、工控機軟件修改、工控機軟件解密. 高(gāo)精密多(duō)層PCB闆抄闆(克隆),手機PCB主闆抄闆(克隆), PCB LAYOUT, 改闆, 反推原理(lǐ)圖, 半成品加工等軟硬件的技(jì)術(shù)開(kāi)發成功經驗。公司成立以來(lái)，成功的為(wèi)各行(xíng)業用戶開(kāi)發實施了一大(dà)批軟硬件系統，得(de)到各地區(qū)衆多(duō)行(xíng)業客戶的認可(kě)和(hé)好評。

四層盲埋孔技(jì)術(shù)，是在多(duō)層闆的設計(jì)及制(zhì)作(zuò)過程中加入一些(xiē)特殊形式的鑽孔，這些(xiē)孔不是從頂層鑽到底層的通(tōng)孔，它隻穿透闆子的其中幾層（即隻對某幾層線路進行(xíng)電(diàn)氣連通(tōng)）。盲埋孔技(jì)術(shù)的出現使得(de)PCB設計(jì)更加多(duō)樣化、設計(jì)人(rén)員有(yǒu)更大(dà)空(kōng)間(jiān)分布線路。通(tōng)常我們将沒有(yǒu)任何一端連接到頂層或底層的孔叫埋孔，而其中有(yǒu)一端連接到頂層或底層的孔則稱為(wèi)盲孔。

十二層盲埋孔的線路闆如果要抄闆，難度比較高(gāo)，一般手機闆和(hé)HDI闆上(shàng)面抄闆的時(shí)候會(huì)遇到盲埋孔，

根據抄盲埋孔闆的時(shí)候得(de)到下面經驗。

1.一定要細心，抄闆之前做(zuò)好準備工作(zuò)。

2.設備一定要先進。

3.抄闆的過程中要不斷和(hé)原闆對比。

4.注意檢查，多(duō)次反複檢查

盲埋孔線路闆,也稱為(wèi)HDI闆,常多(duō)用于手機,GPS導航等等高(gāo)端産品的應用上(shàng).是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鑽孔，以及孔內(nèi)金屬化的制(zhì)程，來(lái)使得(de)各層線路之內(nèi)部之間(jiān)實現連結功能。

随着電(diàn)子産品向高(gāo)密度，高(gāo)精度發展，相應對線路闆提出了同樣的要求。而提高(gāo)pcb密度最有(yǒu)效的方法是減少(shǎo)通(tōng)孔的數(shù)量，及精确設置盲孔，埋孔來(lái)實現這個(gè)要求,由此應運而産生(shēng)了HDI闆.

所謂的盲孔，指的是沒有(yǒu)貫通(tōng)電(diàn)路闆的孔。如在一個(gè)4層闆裏，

一層和(hé)第二層之間(jiān)，第二層和(hé)第三層之間(jiān)的孔等等。

帶有(yǒu)盲孔的電(diàn)路闆被稱為(wèi)盲孔闆。

十二層盲埋孔的線路闆如果要抄闆，難度比較高(gāo)，一般手機闆和(hé)HDI闆上(shàng)面抄闆的時(shí)候會(huì)遇到盲埋孔，