芯片解密可(kě)以依據客戶的要求對原芯片進行(xíng)反向設計(jì)，解決和(hé)完善原芯片現有(yǒu)的問題

      芯片解密技(jì)術(shù)，借助專用設備并利用芯片設計(jì)上(shàng)的缺陷，将芯片中的關鍵信息提取出來(lái)，掌握芯片內(nèi)程序。芯片解密行(xíng)業體(tǐ)現了一種突破，突破傳統（正向設計(jì)）利用反 向研究提升技(jì)術(shù)，也體(tǐ)現了一種飛躍，通(tōng)過芯片解密大(dà)大(dà)縮短(duǎn)了新技(jì)術(shù)的學習時(shí)間(jiān)，更又為(wèi)企業降低(dī)技(jì)術(shù)研發成本，提高(gāo)競争實力。在芯片解密技(jì)術(shù)的基礎上(shàng)，工作(zuò)室多(duō)年來(lái)堅持植入新理(lǐ)念和(hé)新技(jì)術(shù)，做(zuò)出不斷努力取得(de)喜人(rén)成果，專用IC解密、PLD芯片解密、SPLD芯片解密、芯片代工、疑難芯片解密，以及PCB抄闆技(jì)術(shù)，都能圓滿完成。

      另外，産品的差異化是來(lái)源于芯片的不同功能，中小(xiǎo)企業在面臨生(shēng)死存亡，大(dà)型企業在面臨轉型關鍵時(shí)期，利用工作(zuò)室芯片解密來(lái)更新技(jì)術(shù)，攻破原有(yǒu)技(jì)術(shù)壁壘，勢在必行(xíng)。新技(jì)術(shù)帶來(lái)新力量，這将幫助更多(duō)企業迎來(lái)快速發展，在電(diàn)子時(shí)代洪潮中找到前行(xíng)方向。
      芯片解密行(xíng)業可(kě)通(tōng)過解密技(jì)術(shù)，消化、吸收國外先進技(jì)術(shù)的基礎上(shàng)，加強模仿創新，通(tōng)過對競争對手的核心技(jì)術(shù)進行(xíng)改進，以達到微創新或全面創新，創造自己的核心技(jì)術(shù)。同時(shí)在解密過程中可(kě)以依據客戶的要求對原芯片進行(xíng)反向設計(jì)，解決和(hé)完善原芯片現有(yǒu)的問題，設計(jì)出新的芯片。

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