PIC16C770芯片解密IC解密

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　PIC16C770芯片特性：

　　·微控制(zhì)器(qì)核心功能：高(gāo)性能精簡指令集的CPU；

　　·僅35個(gè)單字指令集學習；

　　·除了程序分支指令為(wèi)雙周期指令外，其他所有(yǒu)指令均為(wèi)單周期指令；

　　·運行(xíng)速度：直流為(wèi)20MHz的時(shí)鍾輸入，直流為(wèi)200ns指令周期，2K×14字的程序存儲器(qì)，256×8字節的數(shù)據存儲器(qì)(RAM)；

　　·中斷能力(多(duō)達10個(gè)內(nèi)/外部中斷源)；

　　·8級深硬件堆棧；

　　·直接，間(jiān)接和(hé)相對的尋址模式；

　　·上(shàng)電(diàn)複位(POR)；

　　·上(shàng)電(diàn)延時(shí)定時(shí)器(qì)(PWRT)和(hé)振蕩器(qì)起振定時(shí)器(qì)(OST)；

　　·采用自身片上(shàng)RC振蕩器(qì)可(kě)靠工作(zuò)的看門(mén)狗定時(shí)器(qì)(WDT)；

　　·可(kě)選振蕩器(qì)選項；

　　·INTRC：內(nèi)部RC，雙速(标準的4MHz和(hé)37kHz)動态切換為(wèi)節省電(diàn)源；

　　·EXTRC：外部電(diàn)阻器(qì)，雙速(用戶可(kě)選的标準頻率為(wèi)37kHz)動态切換為(wèi)節省電(diàn)源；

　　·EC：外部時(shí)鍾；

　　·HS：高(gāo)速晶振/諧振器(qì)；

　　·XT：晶振/諧振器(qì)；

　　·LP：低(dī)功率晶振；

　　·低(dī)功耗，高(gāo)速CMOS EPROM技(jì)術(shù)；

　　·寬工作(zuò)電(diàn)壓範圍：2.5～5.5V，15個(gè)獨立控制(zhì)功能的I/O引腳：方向(15引腳)；

　　·數(shù)字/模拟輸入(6引腳)；

　　·PORTB中斷變化(8引腳)；

　　·PORTB弱上(shàng)拉(8引腳)；

　　·高(gāo)壓漏級開(kāi)路(1引腳)；

　　·商業和(hé)工業溫度範圍；

　　·低(dī)功耗：當電(diàn)壓為(wèi)DV，頻率為(wèi)4MHz時(shí)，小(xiǎo)于2mA；

　　·當電(diàn)壓為(wèi)3V，頻率為(wèi)32kHz時(shí)，标準值為(wèi)22.5μA；

　　·待機電(diàn)流标準值小(xiǎo)于1μA；

　　·外設功能：定時(shí)器(qì)0：帶有(yǒu)8位可(kě)編程預分頻器(qì)的8位定時(shí)器(qì)/計(jì)數(shù)器(qì)；

　　·定時(shí)器(qì)1：具有(yǒu)分頻器(qì)的16位定時(shí)器(qì)/計(jì)數(shù)器(qì)，可(kě)以通(tōng)過外部晶振/時(shí)鍾在休眠期間(jiān)進行(xíng)遞增；

　　·定時(shí)器(qì)2：帶有(yǒu)8位周期寄存器(qì)、預分頻器(qì)和(hé)後分頻器(qì)的8位定時(shí)器(qì)/計(jì)數(shù)器(qì)；

　　·增強型捕捉，比較，脈寬調制(zhì)(ECCP)模塊；

　　·16位捕捉模塊，最大(dà)分辨率為(wèi)12.5ns；

　　·16位比較模塊，最大(dà)分辨率為(wèi)200ns；

　　·脈寬調制(zhì)最大(dà)分辨率為(wèi)10位；

　　·加強型脈寬調制(zhì)：單一，半橋和(hé)全橋輸出模式數(shù)字可(kě)編程死區(qū)延遲；

　　·模數(shù)轉換器(qì)：12位分辨率；

　　·片上(shàng)絕對能隙基準電(diàn)壓源發電(diàn)機；

　　·可(kě)編程欠壓複位(PBOR)電(diàn)路；

　　·可(kě)編程低(dī)壓檢測(PLVD)電(diàn)路；

　　·具有(yǒu)2種模式操作(zuò)的主同步串行(xíng)端口(MSSP)：三線SPITM(支持所有(yǒu)4的SPI模式)；

　　·I2CTM兼容包括主模式支持；

　　·程序存儲器(qì)讀(PMR)的能力，用于查找表，字符串存儲和(hé)校(xiào)驗計(jì)算(suàn)的用途