多(duō)層PCB設計(jì)

    二.元器(qì)件的位置及擺放方向

    1.元器(qì)件的位置、擺放方向，首先應從電(diàn)路原理(lǐ)方面考慮，迎合電(diàn)路的走向。擺放的合理(lǐ)與否，将直接影(yǐng)響了該印制(zhì)闆的性能，特别是高(gāo)頻模拟電(diàn)路，對器(qì)件的位置及擺放要求，顯得(de)更加嚴格。

    2.合理(lǐ)的放置元器(qì)件，在某種意義上(shàng)，已經預示了該印制(zhì)闆設計(jì)的成功。所以，在着手編排印制(zhì)闆的版面、決定整體(tǐ)布局的時(shí)候，應該對電(diàn)路原理(lǐ)進行(xíng)詳細的分析，先确定特殊元器(qì)件(如大(dà)規模IC、大(dà) 功率管 、信号源等)的位置，然後再安排其他元器(qì)件，盡量避免可(kě)能産生(shēng)幹擾的因素。

    3.另一方面，應從印制(zhì)闆的整體(tǐ)結構來(lái)考慮，避免元器(qì)件的排列疏密不均，雜亂無章。這不僅影(yǐng)響了印制(zhì)闆的美觀，同時(shí)也會(huì)給裝配和(hé)維修工作(zuò)帶來(lái)很(hěn)多(duō)不便。

    三.導線布層、布線區(qū)的要求

    一般情況下，多(duō)層印制(zhì)闆布線是按電(diàn)路功能進行(xíng)，在外層布線時(shí)，要求在焊接面多(duō)布線，元器(qì)件面少(shǎo)布線，有(yǒu)利于印制(zhì)闆的維修和(hé)排故。細、密導線和(hé)易受幹擾的信号線，通(tōng)常是安排在內(nèi)層。大(dà)面積的 銅箔 應比較均勻分布在內(nèi)、外層，這将有(yǒu)助于減少(shǎo)闆的翹曲度，也使電(diàn)鍍時(shí)在表面獲得(de)較均勻的鍍層。為(wèi)防止外形加工傷及印制(zhì)導線和(hé)機械加工時(shí)造成層間(jiān)短(duǎn)路，內(nèi)外層布線區(qū)的導電(diàn)圖形離闆緣的距離應大(dà)于50mil。

    四.導線走向及線寬的要求

    多(duō)層闆走線要把電(diàn)源層、地層和(hé)信号層分開(kāi)，減少(shǎo)電(diàn)源、地、信号之間(jiān)的幹擾。相鄰兩層印制(zhì)闆的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行(xíng)線，以減少(shǎo)基闆的層間(jiān)耦合和(hé)幹擾。且導線應盡量走短(duǎn)線，特别是對小(xiǎo)信号電(diàn)路來(lái)講，線越短(duǎn)， 電(diàn)阻 越小(xiǎo)，幹擾越小(xiǎo) 。同一層上(shàng)的信号線，改變方向時(shí)應避免銳角拐彎。導線的寬窄，應根據該電(diàn)路對電(diàn)流及阻抗的要求來(lái)确定，電(diàn)源輸入線應大(dà)些(xiē)，信号線可(kě)相對小(xiǎo)一些(xiē)。對一般數(shù)字闆來(lái)說，電(diàn)源輸入線線寬可(kě)采用50～80mil，信号線線寬可(kě)采用6～10mil。

    導線寬度：0.5、1、0、1.5、2.0;

    允許電(diàn)流：0.8、2.0、2.5、1.9;

    導線電(diàn)阻：0.7、0.41、0.31、0.25;

    布線時(shí)還(hái)應注意線條的寬度要盡量一緻，避免導線突然變粗及突然變細，有(yǒu)利于阻抗的匹配。